[发明专利]壳体基体母板、壳体基体及制备方法、壳体、模具、电子设备

权利要求书

1.一种制备壳体的方法，其特征在于，包括：

提供壳体基体母板粗坯，所述壳体基体母板粗坯为具有平面结构的塑胶板材；

利用模具对所述壳体基体母板粗坯进行热弯处理，形成壳体基体母板，所述壳体基体母板包括平面部和多个间隔设置的壳体基体粗坯，所述壳体基体粗坯包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，其中，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，所述平面部与所述壳体基体粗坯的所述侧壁相连，且多个所述壳体基体粗坯之间通过所述平面部连接，所述模具包括凹模和凸模，所述凹模具有仿形空间，所述凸模包括第一部和第二部，所述第一部和所述第二部被配置为可分步进行拆模；

对所述壳体基体母板进行切割，去掉所述壳体基体母板中的所述平面部，保留所述壳体基体粗坯，以获得壳体基体；

制备装饰膜片，所述装饰膜片包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，至少一个侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，且所述装饰膜片的折弯角与所述壳体基体的折弯角相匹配；以及

将所述装饰膜片贴合到所述壳体基体的内侧。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述制备装饰膜片包括：

在平面基材上依次形成层叠设置的光敏胶转印层、镀膜层和盖底油墨层，且所述平面基材的远离光敏胶转印层的一侧具有第一胶层，形成母板膜片粗坯；

对所述母板膜片粗坯进行热弯处理，形成母板膜片，所述热弯处理包括：对所述母板膜片粗坯设置基材的一侧施加的正压力，或者，对所述母板膜片粗坯设置盖底油墨层的一侧施加负压；所述母板膜片包括平面部和多个间隔设置的装饰膜片粗坯，所述装饰膜片粗坯包括主体以及与主体相连的多个侧壁，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，所述平面部与所述装饰膜片粗坯的侧壁相连，且多个装饰膜片粗坯之间通过平面部连接；

对母板膜片进行切割，去掉所述母板膜片中的平面部，保留所述装饰膜片粗坯，获得所述装饰膜片。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述将所述装饰膜片贴合到所述壳体基体内侧，包括：抽取所述装饰膜片与所述壳体基体之间的空气，对所述装饰膜片施加压力。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二部具有顶出杆，所述顶出杆具有朝向所述仿形空间内部倾斜的斜角，所述第一部位于所述第二部上，且所述第一部具有与所述顶出杆相配合的凹槽，所述顶出杆嵌入所述凹槽中，所述凹槽与所述顶出杆之间具有空隙，且所述第一部具有用于形成所述壳体基体的侧壁的仿形面，所述热弯处理包括：

对所述壳体基体母板粗坯进行烘烤；

利用所述模具对经所述烘烤后的所述壳体基体母板粗坯进行热弯成型；

令具有所述顶出杆的所述第二部向远离所述凹模的一侧移动，并利用所述顶出杆带动所述第一部向所述仿形空间内部一侧移动，以便实现开模，并获得所述壳体基体母板。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述烘烤的温度为350-440℃，所述烘烤的时间为35-70s。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述热弯成型包括：

对所述壳体基体母板粗坯靠近所述凹模的一侧施加12-65kg/cm²的正压力，

和/或，对所述壳体基体母板粗坯远离所述凹模的一侧施加负压，令所述壳体基体母板粗坯远离所述凹模的一侧的真空度为-0.85MPa~-0.98MPa，

所述热弯成型的时间为25-50s，所述热弯成型的温度为125-140℃，所述热弯成型的保压时间为2-5s。

7.一种通过权利要求1-6中任一项所述的方法制备的壳体，其特征在于，包括：

壳体基体；

所述壳体基体包括：主体以及与所述主体相连的多个侧壁，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度；

装饰膜片，所述装饰膜片包括主体以及与所述主体相连的多个侧壁，至少一个所述侧壁与所述主体所在平面之间的折弯角不小于88.5度，且所述装饰膜片的折弯角与所述壳体基体的折弯角相匹配。