[发明专利]一种电解阳极板及其制备方法

权利要求书

1.一种电解阳极板制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、选用钛板为基板，并根据需求裁切加工成基体；

S2、取用含有铱的化合物为元素一，取用含有钽的化合物、含有钌的化合物或者含有钽的化合物混合含有钌的化合物为元素二，将元素一与元素二混合均匀并制成涂层靶材；

S3、对基体进行前处理，依次为水洗→除油剂除油→超声波清洗→酸洗→水洗→醇洗；

S4、将涂层靶材通过磁控溅射均匀附着沉积于基体上形成涂层，冷却后得到电阳极板。

2.根据权利要求1所述的一种电解阳极板制备方法，其特征在于，步骤S2中含有铱的化合物采用氧化铱，含有钽的化合物采用氧化钽，含有钌的化合物采用氧化钌。

3.根据权利要求2所述的一种电解阳极板制备方法，其特征在于，步骤S2中含有铱的化合物、含有钽的化合物以及含有钌的化合物均选用粉末状固体材料制成涂层靶材。

4.根据权利要求2所述的一种电解阳极板制备方法，其特征在于，步骤S2中元素一与元素二之间的重量比例为1:1～1.5。

5.根据权利要求1所述的一种电解阳极板制备方法，其特征在于，步骤S4中制成的涂层厚度为0.8μm～1.8μm，其中含有铱的化合物的溅射量为8～12g/m²。

6.根据权利要求1所述的一种电解阳极板制备方法，其特征在于，步骤S4中的磁控溅射为，将涂层靶材与基体安置于反应腔中，对涂层靶材进行溅射，得到原子和/或原子团，在电场和磁场的作用下所述原子和/或原子团沉积在基体上形成涂层。

7.根据权利要求6所述的一种电解阳极板制备方法，其特征在于，步骤S4中进行磁控溅射时，控制所述基体的温度在450℃～550℃。

8.根据权利要求6所述的一种电解阳极板制备方法，其特征在于，所述磁控溅射包括预溅射与主溅射，所述预溅射的时间为2min～4min，所述主溅射的时间为8min～60min。

9.根据权利要求8所述的一种电解阳极板制备方法，其特征在于，所述预溅射的溅射功率值从零逐渐增大至主溅射的溅射功率值，并在到达主溅射的溅射功率值时维持1min～2min。

10.一种电解阳极板，其特征在于，由权利要求1～9任意一项制备方法制备而成，包括基体以及设置于基体表面的金属复合涂层，所述金属复合涂层通过磁控溅射工艺附着于基体表面制备而成，且所述金属复合涂层由氧化铱与氧化钌、氧化铱与氧化钽或者氧化铱与氧化钽以及氧化钌组成。