[发明专利]具阻水气特性的硅胶薄膜

说明书

本发明公开了一种具阻水气特性的硅胶薄膜，其是经由固化一可固化硅树脂组成物而形成，其中该可固化硅树脂组成物包含10至25重量份的线性聚硅氧烷；40至55重量份的一第一硅树脂，其中用于表示第一硅树脂的平均单元结构式至少具有R¹SiO_3/2单体以及R²₂SiO_2/2单体，且该R¹SiO_3/2单体于平均单元结构式中所占的摩尔分率是介于0.60至0.75；15至30重量份的一第二硅树脂；15至25重量份的含硅氢键之聚硅氧烷；10至40重量份的微层片以及一铂族金属是催化剂。

技术领域

本发明是关于耐弯折的具阻水气特性的硅胶薄膜，其可用以封装光学半导体装置，尤其是是关于一种可应用于发光二极管LED(Light Emitting Diode)之封装的硅胶薄膜。

背景技术

相较于传统照明，发光二极管(Light Emitting Diode,LED)具有体积小、发光效率高、寿命长、安全性高、操作反应时间快、色彩丰富、无热辐射及无水银等有毒物质污染的优点，因此目前正迅速地蓬勃发展。其应用面相当多元，例如建筑照明、消费式手持照明、零售展示照明、居住用照明等等。

一般的LED封装结构中包含支架、设置于支架上的LED芯片以及封装胶。因硅胶具有良好的耐热、耐光等特性，在现有技术中常使用硅胶做为LED的封装材料。然而，因硅胶中的Si-O-Si键角较大，因此硅胶薄膜的阻水气特性较差，容易使LED中的荧光粉或量子点(Quantum dot)因受潮而导致颜色发生变化或光衰退。虽已知可利用增加硅胶之交联密度或添加纳米粒子来增加硅胶之阻水气特性，但前述方法对于阻气性的提升效果相当有限。此外，因硅胶之热膨胀系数(CTE)较大，在进行无机薄膜的溅镀制程中会产生较大的热应力，而不容易在硅胶表面得到致密平整的无机薄膜，故并不建议在硅胶上溅镀无机薄膜来提升硅胶的阻水气性。

现有的阻气膜结构是以聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)等具有较佳阻水气特性的高分子材料做为基板，再利用原子层沉积法制备氧化铝薄膜于高分子基板上而形成。然而因聚乙烯对苯二甲酸酯(PET)或聚萘二甲酸乙二醇酯(PEN)其柔软性及可塑性皆不足以被应用于高端LED产品中的的芯片级封装制程(Chip Scale Package，CSP)。

因此，仍需要一种新颖的具阻水气特性的硅胶薄膜，除了可以提供足够的阻水气特性，具有高加工性可应用于LED封装制程且仍能维持做为LED封装材料所需的光学性质。

发明内容

为达上述目的，本发明提供一种具阻水气特性的硅胶薄膜，其可用以封装光学半导体装置，尤其是是关于一种可应用于发光二极管LED(Light Emitting Diode)之封装的硅胶薄膜。