[发明专利]半导体空调故障检测方法、装置及半导体空调

说明书

本发明公开一种半导体空调故障检测方法、装置及半导体空调。其中，该方法包括：依次获取每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差；其中，所述每个蓄热模块的一端通过进口管路和出口管路与半导体空调的散热模块连通，另一端与热交换设备连通；根据所述温差判断每个所述蓄热模块是否发生故障，通过本发明，能够实现蓄热模块的健康状态的实时监测，以便于及时发现和排除故障，保证系统的稳定。

技术领域

本发明涉及空调技术领域，具体而言，涉及一种半导体空调故障检测方法、装置及半导体空调。

背景技术

半导体制冷又名热电制冷或温差电制冷，主要利用的是帕尔帖效应，是一种新型的制冷技术。相比于传统的制冷方式，半导体制冷没有制冷剂和压缩机等部件，因此，它具有无噪音，无振动，良好的环境友好型等优点，应用十分广泛。

简单来讲就是当该半导体接入电源后，该半导体的一面产生冷量，另一面产生热量。利用该半导体的特性，开发出了一种半导体空调。当利用该半导体空调进行制冷时，其另一面制热所产生的热量需要排出。当半导体热端产生的热量如果不能被及时带走而集聚在热端后，半导体制冷时的效率将会急剧下降。因此需要散热模块和蓄热模块对半导体空调的热端热量进行散发和回收，如果蓄热模块不能够对冷却介质进行有效的热回收，首先就会造成半导体制冷性能的下降，如果不能够及时发现，就有可能会引发其他故障。因此需要对蓄热模块的故障进行检测，有效检测出某个蓄热模块的故障，及时止损，避免造成更大的损失。

针对现有技术中半导体空调蓄热模块发生故障，无法被及时发现的问题，目前尚未提出有效的解决方案。

发明内容

本发明实施例中提供一种半导体空调故障检测方法、装置及半导体空调，以解决现有技术中半导体空调蓄热模块发生故障无法被发现的问题。

为解决上述技术问题，本发明提供了一种半导体空调故障检测方法，其中，该方法包括：

依次获取每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差；其中，所述每个蓄热模块的一端通过进口管路和出口管路与半导体空调的散热模块连通，另一端与热交换设备连通；

根据所述温差判断所述蓄热模块是否发生故障。

进一步地，根据所述温差判断所述蓄热模块是否发生故障，包括：

比较所述温差与第一预设值和第二预设值的大小关系；

如果满足所述温差大于或等于第一预设值，且小于或等于第二预设值，则判断所述蓄热模块未发生故障；

如果所述温差小于第一预设值，或者，大于第二预设值，则继续根据阀门开度判断所述蓄热模块是否发生故障；其中，所述阀门位于所述进口管路或者所述出口管路上。

进一步地，继续根据阀门开度判断所述蓄热模块是否发生故障，包括：

如果所述温差小于第一预设值，则判断所述阀门的开度与预设开度的差是否大于第一阈值；如果是，则判定所述蓄热模块未发生故障；如果否，则判定所述蓄热模块发生故障；

如果所述温差大于第二预设值，则判断所述阀门的开度与预设开度的差是否小于第二阈值；如果是，则判定所述蓄热模块未发生故障；如果否，则判定所述蓄热模块发生故障。

进一步地，获取蓄热模块的进口管路和出口管路的温差，包括：

通过温度传感器检测进口管路的温度和出口管路的温度；

计算所述进口管路的温度和所述出口管路的温度之间的温差；

基于衰减系数对所述温差进行处理，得到最终的温差。

进一步地，所述衰减系数根据系统运行总时长确定，系统运行时长越长，所述衰减系数的值越小。

进一步地，所述方法还包括：