[发明专利]半导体空调故障检测方法、装置及半导体空调

权利要求书

1.一种半导体空调故障检测方法，其特征在于，所述方法包括：

依次获取每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差；其中，所述蓄热模块的一端通过进口管路和出口管路与半导体空调的散热模块连通，另一端与热交换设备连通；

根据所述温差判断所述蓄热模块是否发生故障；其中包括：比较所述温差与第一预设值和第二预设值的大小关系；如果满足所述温差大于或等于第一预设值，且小于或等于第二预设值，则判断所述蓄热模块未发生故障；如果所述温差小于第一预设值，或者，大于第二预设值，则继续根据阀门开度判断所述蓄热模块是否发生故障；其中，所述阀门位于所述进口管路或者所述出口管路上。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，继续根据阀门开度判断所述蓄热模块是否发生故障，包括：

如果所述温差小于第一预设值，则判断所述阀门的开度与预设开度的差是否大于第一阈值；如果是，则判定所述蓄热模块未发生故障；如果否，则判定所述蓄热模块发生故障；

如果所述温差大于第二预设值，则判断所述阀门的开度与预设开度的差是否小于第二阈值；如果是，则判定所述蓄热模块未发生故障；如果否，则判定所述蓄热模块发生故障。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，获取蓄热模块的进口管路和出口管路的温差，包括：

通过温度传感器检测进口管路的温度和出口管路的温度；

计算所述进口管路的温度和所述出口管路的温度之间的温差；

基于衰减系数对所述温差进行处理，得到最终的温差。

4.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，基于衰减系数对所述温差进行处理，得到最终的温差，包括：

计算所述温差与衰减系数的比值，获得最终的温差。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述衰减系数根据系统运行总时长确定，系统运行时长越长，所述衰减系数的值越小。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括：

判断任意一个所述蓄热模块反生故障后，则判定所述半导体空调发生故障，控制所述半导体空调执行排除故障操作。

7.一种半导体空调故障检测装置，其特征在于，包括：

温度获取模块，用于半导体空调的每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差；

判断模块，用于根据所述温差判断所述每个蓄热模块是否发生故障，其中，所述判断模块包括：比较单元，用于比较所述每个蓄热模块的进口管路和出口管路的温差与第一预设值和第二预设值的大小关系；第一判断单元，用于当所述温差大于或等于第一预设值，且小于或等于第二预设值时，判断所述蓄热模块未发生故障；第二判断单元，用于当所述温差小于第一预设值，或者，大于第二预设值时，继续根据阀门开度判断所述蓄热模块是否发生故障，其中，所述阀门位于所述进口管路或者所述出口管路上。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述第二判断单元具体用于：

当所述温差小于第一预设值时，判断所述阀门的开度与预设开度的差是否大于第一阈值；如果是，则判定所述蓄热模块未发生故障；如果否，则判定所述蓄热模块发生故障；

当所述温差大于第二预设值时，则判断所述阀门的开度与预设开度的差是否小于第二阈值；如果是，则判定所述蓄热模块未发生故障；如果否，则判定所述蓄热模块发生故障。

9.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述获取模块包括：

温度传感器，用于检测进口管路的温度和出口管路的温度；

第一计算单元，用于根据所述进口管路的温度和所述出口管路的温度计算温差；

第二计算单元，用于根据所述温差与衰减系数计算最终的温差。

10.一种半导体空调，其特征在于，包括权利要求7至9中任一项所述的半导体空调故障检测装置。

11.一种计算机可读存储介质，其上存储有计算机程序，其特征在于，所述程序被处理器执行时实现如权利要求1至6中任一项所述的方法。