[发明专利]一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构

说明书

本发明公开了一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，包括下模座，所述下模座的顶部开设有胶水内压槽。本发明通过模具的避让区结构增设动平衡缓冲机构，平衡压合时胶体产生的内压，动平衡缓冲机构分别使用机械式与气压填充，机械式就是弹簧（线圈弹簧、碟型弹簧）配合缓冲柱施力顶住PCB板背面电子元件，利用弹簧的弹力间隙可容许元件误差高度，控制一定之阻力系数，气压填充是在上下合模接触时，藉由密封圈能将板材与模具密封，此时填充气压，其作用如同填充轮胎，辅助抗衡缓冲柱不能完全压住之空间，让封装胶水内压得以抵消，将板材变形量减至最小，从而达到了防变形且胶厚度填充均匀的优点。

技术领域

本发明涉及模具技术领域，具体为一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构。

背景技术

模具，工业生产上用以注塑、吹塑、挤出、压铸或锻压成型、冶炼、冲压等方法得到所需产品的各种模子和工具，简而言之，模具是用来制作成型物品的工具，这种工具由各种零件构成，不同的模具由不同的零件构成，它主要通过所成型材料物理状态的改变来实现物品外形的加工，素有“工业之母”的称号。

在以PCB板和陶瓷板等材质做成基板中，因板材背面电路布置或需有涂布白漆，这会有与板平面区0.03-0.05mm高度落差，或因为正面芯片固芯制程要求，必须将电子元器先固焊完成后在固焊芯片，因此模具必须配合有电路布置区或电子元件区做有间隙避让，因为元件的位置、高度上，在制程上是有0.1-0.3mm的公差，模具的避让是必须有间隙，避免压坏电子元件，这在进行压缩成型机封装胶体时，因模具避让区是与元件有间隙悬空，而板材刚性不足抗衡压合填充胶的内压力时，就会变形造成胶厚度填充不均匀，这时透明胶只有厚度差，在混有黑色素、荧光粉等色粉色素时，则产生不均匀现象，严重影响成品光学性能。

发明内容

（一）解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，具备防变形且胶厚度填充均匀的优点，以解决背景技术中所提出的问题。

（二）技术方案

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，包括下模座，所述下模座的顶部开设有胶水内压槽，所述胶水内压槽的顶部设置有元件本体，所述元件本体的顶部设置有上母模仁板，所述上母模仁板的内腔活动连接有缓冲柱本体，所述上母模仁板顶部的四角均插接有定位针，所述上母模仁板的底部开设有真空孔，所述定位针的顶部固定连接有弹簧本体，所述上母模仁板的顶部粘合连接有第二密封圈，所述真空孔内腔的顶部粘合连接有第三密封圈，所述上母模仁板的顶部固定连接有下母模仁板，所述下母模仁板顶部的中心处粘合连接有第四密封圈，所述下母模仁板的顶部固定连接有母模底板，所述母模底板底部的两侧均固定连接有上导套，所述上导套顶部的四角均设置有导柱，所述母模底板顶部的两侧均设置有导销，所述母模底板顶部的中心处固定连接有真空流道，所述真空流道的内壁粘合连接有第五密封圈，所述上母模仁板的底部粘合连接有第一密封圈。

优选的，所述缓冲柱本体的顶部与弹簧本体的底部焊接，所述缓冲柱本体的表面与真空孔的内腔活动连接，所述弹簧本体的顶部与下母模仁板的底部焊接。

优选的，所述下母模仁板的底部通过螺栓与上母模仁板的顶部固定连接，所述下母模仁板的顶部通过螺栓与母模底板的底部固定连接，所述上导套的顶部通过螺栓与母模底板的底部固定连接。

优选的，所述上母模仁板的顶部与下母模仁板的底部相接触，所述第三密封圈的顶部与下母模仁板的底部相接触，所述第四密封圈的顶部与真空流道的底部相接触，所述第一密封圈的底部与下模座的顶部相接触。

优选的，所述缓冲柱本体的底部与元件本体的顶部相接触，所述元件本体的底部与胶水内压槽的顶部相接触。

（三）有益效果

与现有技术相比，本发明提供了一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构，具备以下有益效果：