[发明专利]一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构有效
申请号: | 201911292464.3 | 申请日: | 2019-12-12 |
公开(公告)号: | CN112976666B | 公开(公告)日: | 2022-07-26 |
发明(设计)人: | 王曦甫 | 申请(专利权)人: | 东莞市天贺电子科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/56 | 分类号: | H01L21/56;B30B15/02;H05K3/00 |
代理公司: | 东莞市凯粤智华专利商标代理事务所(普通合伙) 44698 | 代理人: | 罗丽 |
地址: | 523000 *** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 应用于 压缩 成形 模具 动平衡 缓冲 机构 | ||
1.一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构,包括下模座(1),其特征在于:所述下模座(1)的顶部开设有胶水内压槽(2),所述胶水内压槽(2)的顶部设置有元件本体(3),所述元件本体(3)的顶部设置有上母模仁板(4),所述上母模仁板(4)的内腔活动连接有缓冲柱本体(5),所述上母模仁板(4)顶部的四角均插接有定位针(6),所述上母模仁板(4)的底部开设有真空孔(7),所述定位针(6)的顶部固定连接有弹簧本体(8),所述上母模仁板(4)的顶部粘合连接有第二密封圈(9),所述真空孔(7)内腔的顶部粘合连接有第三密封圈(10),所述上母模仁板(4)的顶部固定连接有下母模仁板(11),所述下母模仁板(11)顶部的中心处粘合连接有第四密封圈(12),所述下母模仁板(11)的顶部固定连接有母模底板(13),所述母模底板(13)底部的两侧均固定连接有上导套(14),所述上导套(14)顶部的四角均设置有导柱(15),所述母模底板(13)顶部的两侧均设置有导销(16),所述母模底板(13)顶部的中心处固定连接有真空流道(17),所述真空流道(17)的内壁粘合连接有第五密封圈(18),所述上母模仁板(4)的底部粘合连接有第一密封圈(19)。
2.根据权利要求1所述的一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构,其特征在于:所述缓冲柱本体(5)的顶部与弹簧本体(8)的底部焊接,所述缓冲柱本体(5)的表面与真空孔(7)的内腔活动连接,所述弹簧本体(8)的顶部与下母模仁板(11)的底部焊接。
3.根据权利要求1所述的一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构,其特征在于:所述下母模仁板(11)的底部通过螺栓与上母模仁板(4)的顶部固定连接,所述下母模仁板(11)的顶部通过螺栓与母模底板(13)的底部固定连接,所述上导套(14)的顶部通过螺栓与母模底板(13)的底部固定连接。
4.根据权利要求1所述的一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构,其特征在于:所述上母模仁板(4)的顶部与下母模仁板(11)的底部相接触,所述第三密封圈(10)的顶部与下母模仁板(11)的底部相接触,所述第四密封圈(12)的顶部与真空流道(17)的底部相接触,所述第一密封圈(19)的底部与下模座(1)的顶部相接触。
5.根据权利要求1所述的一种应用于压缩成形的模具上的动平衡缓冲机构,其特征在于:所述缓冲柱本体(5)的底部与元件本体(3)的顶部相接触,所述元件本体(3)的底部与胶水内压槽(2)的顶部相接触。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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