[发明专利]插座组件的电力供给在审
| 申请号: | 201911292385.2 | 申请日: | 2019-12-16 | 
| 公开(公告)号: | CN111342251A | 公开(公告)日: | 2020-06-26 | 
| 发明(设计)人: | J.W.马森;M.D.赫林;C.W.布莱克布恩 | 申请(专利权)人: | 泰连公司 | 
| 主分类号: | H01R12/71 | 分类号: | H01R12/71;H01R13/24;H01R13/631;H01R12/72;H01R13/02;H01R13/46;H01R12/58;H01R12/62;H01R12/69;H01R4/48 | 
| 代理公司: | 北京市柳沈律师事务所 11105 | 代理人: | 陈茜 | 
| 地址: | 美国宾夕*** | 国省代码: | 暂无信息 | 
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 插座 组件 电力 供给 | ||
一种插座组件(102)包括插座连接器(106),该插座连接器包括插座基板(120),该插座基板具有上表面(152)和下表面(154),上表面上的上插座触头(124)配置为端接到电子封装(104),且下插座触头(125)配置为端接到主电路板(110)。插座连接器包括第一电力触头和第二电力触头(134,135)。第一电力触头配置为端接到电子封装。插座组件包括端接到插座基板的电力连接器(108),该电力连接器具有电连接到第二电力触头的电力连接器端子(502)。插座基板配置为通过第一电力触头和第二电力触头将电力连接器电连接到电子封装。
技术领域
本文的主题总体上涉及用于电子系统的电子封装的插座组件。
背景技术
插座组件用于将电子封装(例如集成电路或计算机处理器)电连接到主电路板。一些已知的电子系统将电子封装直接焊接到主电路板。但是,此类电子封装永久附接到主电路板,并且不可移除。一些已知的插座组件在电子封装和主电路板之间提供插座基板。电子封装可以可移除地联接至插座基板。数据信号、接地屏蔽和电力都通过底部接口连接到插座基板和主电路板之间,然后都通过顶部接口连接到插座基板和电子封装之间。但是,许多导体专用于数据连接、接地和电力连接的接口,导致插座基板的大足印。通过将信号线靠近电力线穿过插座基板布线,可能会降低信号性能。另外,主电路板上电力电路的布线占用了主电路板上的电路板空间。常规系统正在努力满足电子封装的信号和电力输出要求,因为需要更小尺寸和更多数量的导体,同时保持整个系统的良好的电性能。
仍然需要具有改进的电性能的高速插座组件。
发明内容
根据本发明,提供一种用于电子系统的插座组件,其包括插座连接器,该插座连接器包括具有上表面和下表面的插座基板。插座连接器在上表面上包括上插座触头,其配置为端接到电子封装。插座连接器包括下插座触头,其配置为端接到主机电路板。上插座触头通过插座基板电连接到对应的下插座触头,以将电子封装电连接到主机电路板。插座连接器包括第一电力触头和电连接到第一电力触头的第二电力触头。第一电力触头配置为端接到电子封装。插座组件包括端接到插座基板的电力连接器,其具有电力连接器壳体和由电力连接器壳体保持的电力连接器端子。电力连接器端子电连接到第二电力触头。插座基板配置为通过第一电力触头和第二电力触头将电力连接器电连接到电子封装。
附图说明
图1是包括根据示例性实施例形成的包括插座组件的电子系统的分解图。
图2是根据示范性实施例的插座组件的一部分的放大图。
图3是根据示范性实施例的插座组件的一部分的放大图。
图4是根据示例性实施例的电子系统的一部分的侧视图。
图5是根据示例性实施例的插座组件的电力连接器的透视图。
图6是根据示例性实施例的插座组件的电力连接器的侧视图。
图7是根据示例性实施例的插座组件的电力连接器的侧视图。
图8是根据示例性实施例的插座组件的电力连接器的俯视图。
图9是根据示例性实施例的电子系统的一部分的侧视图,示出了电力连接器。
具体实施方式
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