[发明专利]插座组件的电力供给在审

专利信息
申请号: 201911292385.2 申请日: 2019-12-16
公开(公告)号: CN111342251A 公开(公告)日: 2020-06-26
发明(设计)人: J.W.马森;M.D.赫林;C.W.布莱克布恩 申请(专利权)人: 泰连公司
主分类号: H01R12/71 分类号: H01R12/71;H01R13/24;H01R13/631;H01R12/72;H01R13/02;H01R13/46;H01R12/58;H01R12/62;H01R12/69;H01R4/48
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 陈茜
地址: 美国宾夕*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 插座 组件 电力 供给
【权利要求书】:

1.一种用于电子系统(100)的插座组件(102),包括:

插座连接器(106),包括插座基板(120),所述插座基板具有上表面(152)和下表面(154),所述插座连接器在所述上表面上包括配置为端接到电子封装(104)的上插座触头(124),所述插座连接器包括配置为端接到主电路板(110)的下插座触头(125),所述上插座触头通过所述插座基板电连接到对应的下插座触头以将所述电子封装电连接到所述主电路板,所述插座连接器包括第一电力触头(134),所述插座连接器包括电连接到所述第一电力触头的第二电力触头(135),所述第一电力触头配置为端接到所述电子封装;以及

端接到所述插座基板的电力连接器(108),所述电力连接器具有电连接到所述第二电力触头的电力连接器端子(502);

其中所述插座基板配置为通过所述第一电力触头和所述第二电力触头将所述电力连接器电连接到所述电子封装。

2.如权利要求1所述的插座组件(102),其中所述第一电力触头和第二电力触头(134,135)位于所述上表面(152)上。

3.如权利要求1所述的插座组件(102),其中所述电力连接器(108)通过所述第一电力触头(134)和所述第二电力触头(135)为所述电子封装(104)供电,而没有电力通过所述主电路板(110)。

4.如权利要求1所述的插座组件(102),其中所述插座连接器(106)包括包含在所述插座基板(120)内的电力导体(290),所述电力导体电连接在所述第一电力触头(134)和所述第二电力触头(135)之间。

5.如权利要求1所述的插座组件(102),其中所述插座基板(120)包括第一配合区域(112)和与所述第一配合区域间隔开的第二配合区域(114),所述插座基板在所述第一配合区域处接收所述电子封装(104),所述插座基板在所述第二配合区域处接收所述电力连接器(108)。

6.如权利要求1所述的插座组件(102),还包括联接到所述插座基板(120)的上表面(152)的插座框架(126),所述插座框架具有框架壁(130),所述框架壁限定接收所述电子封装(104)的框架开口(170)。

7.如权利要求6所述的插座组件(102),其中所述电力连接器(108)与所述插座框架(126)间隔开。

8.如权利要求6所述的插座组件(102),其中所述插座框架(126)在所述插座基板(120)上具有框架足印(172),所述插座基板延伸超出所述框架足印,所述电力连接器(108)在所述插座基板上具有电力连接器足印(176),所述电力连接器足印不与所述框架足印重叠。

9.如权利要求1所述的插座组件(102),其中所述电力连接器(108)包括电力连接器壳体(300),所述电力连接器壳体具有配置为接收电力供给部件(136)的槽(310),所述电力连接器端子(502)在所述槽中暴露以接合并电连接到所述电力供给部件。

10.如权利要求1所述的插座组件(102),其中所述电力连接器(108)包括跨装壳体,所述跨装壳体包括联接到所述上表面(152)的上安装部(522)和联接到所述下表面(154)的下安装部(524),所述电力连接器端子(502)是联接到所述上表面的上电力连接器端子,所述跨装壳体保持联接到所述下表面的下电力连接器端子。

11.如权利要求1所述的插座组件,其中所述电力连接器端子(502)包括端接端,所述端接端压配合到所述插座基板中以电连接到所述第二电力触头(135)。

12.如权利要求1所述的插座组件,其中所述第二电力触头(135)包括印刷在所述插座基板上的接触垫。

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