[发明专利]一种鞋跟装配结构在审

专利信息
申请号: 201911292208.4 申请日: 2019-12-12
公开(公告)号: CN110811060A 公开(公告)日: 2020-02-21
发明(设计)人: 吴立俊;余荣岳;谷建泽;余云 申请(专利权)人: 德赛集团有限公司
主分类号: A43B21/38 分类号: A43B21/38
代理公司: 北京高沃律师事务所 11569 代理人: 王立普
地址: 325000*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 鞋跟 装配 结构
【说明书】:

发明公开了一种鞋跟装配结构,包括设置于鞋跟顶部的限位部、设置于鞋跟顶部的中底、设置于中底顶部的楦头和装配螺钉,所述中底与所述限位部相对处设置有限位孔,所述限位部限位于所述限位孔内,所述鞋跟上由所述限位部的顶端面向下开设有安装孔,所述楦头上与所述限位部相对处设置有楦头通孔,所述装配螺钉穿过所述楦头通孔后将所述鞋跟与所述中底装配连接,所述装配螺钉的螺钉脑头限位于所述中底的顶部,所述装配螺钉的螺杆螺接在所述安装孔内;本发明提供的鞋跟装配结构,使鞋跟连接稳固,不容易掉跟,且容易拆卸更换。

技术领域

本发明涉及鞋跟装配技术领域,特别是涉及一种鞋跟装配结构。

背景技术

目前,高跟鞋的装跟都存在掉跟现象,特别是急于赶路行走中,容易突然发生一只鞋跟掉了的尴尬场景。现有的装跟工艺是装跟机将几粒钉同时压建鞋跟,来固定鞋面和鞋踉连接。从理论上讲是比较牢固的,但人的步态和行走的路状各异,就难免出现掉跟的概率,而且当要修理鞋或调换鞋跟时,又非常麻烦,鞋跟很难完好无损地把拆下。

综上,目前的鞋跟装配结构存在容易掉根,鞋跟不容易拆卸更换的问题。

发明内容

本发明的目的是提供一种鞋跟装配结构,以解决上述现有技术存在的问题,使鞋跟连接稳固,不容易掉跟,且容易拆卸更换。

为实现上述目的,本发明提供了如下方案:

本发明提供一种鞋跟装配结构,包括设置于鞋跟顶部的限位部、设置于鞋跟顶部的中底、设置于中底顶部的楦头和装配螺钉,所述中底与所述限位部相对处设置有限位孔,所述限位部限位于所述限位孔内,所述鞋跟上由所述限位部的顶端面向下开设有安装孔,所述楦头上与所述限位部相对处设置有楦头通孔,所述装配螺钉穿过所述楦头通孔后将所述鞋跟与所述中底装配连接,所述装配螺钉的螺钉脑头限位于所述中底的顶部,所述装配螺钉的螺杆螺接在所述安装孔内。

优选地,所述中底的顶部还设置有一弹垫,所述弹垫垫设于所述装配螺钉的螺钉脑头与所述中底之间;所述弹垫上设置有供所述装配螺钉穿过的通孔,所述通孔的直径小于所述装配螺钉的螺钉脑头的直径。

优选地,所述楦头通孔的直径大于所述装配螺钉的螺钉脑头的直径。

优选地,所述限位部为一长圆形凸台,所述限位孔为一长圆形限位孔。

优选地,所述限位部与所述鞋跟一体成型。

优选地,所述限位部的厚度小于或等于所述中底的厚度。

优选地,所述安装孔的直径小于所述装配螺钉的螺杆的直径。

本发明相对于现有技术取得了以下有益技术效果:

1、本发明提供的鞋跟装配结构,在鞋跟上设置凸出的限位部,结合中底上的限位孔,使鞋跟与中底之间仅存在轴向自由度,不会相对转动或摆动,使鞋跟与中底之间的连接更为稳固。

2、本发明提供的鞋跟装配结构,通过螺钉固定鞋跟,相对于传统的钉子固定,螺钉固定更为稳固,且也更方便鞋跟的拆卸更换。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明中鞋跟装配结构的装配视图;

图2为本发明中鞋跟装配结构的爆炸图;

图3为本发明中鞋跟装配结构沿图2中A-A向的剖视图,此剖视图为爆炸图;

图中:1-鞋跟、2-限位部、3-中底、4-限位孔、5-楦头、6-楦头通孔、7-装配螺钉、8-弹垫。

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