[发明专利]一种鞋跟装配结构

权利要求书

1.一种鞋跟装配结构，其特征在于：包括设置于鞋跟顶部的限位部、设置于鞋跟顶部的中底、设置于中底顶部的楦头和装配螺钉，所述中底与所述限位部相对处设置有限位孔，所述限位部限位于所述限位孔内，所述鞋跟上由所述限位部的顶端面向下开设有安装孔，所述楦头上与所述限位部相对处设置有楦头通孔，所述装配螺钉穿过所述楦头通孔后将所述鞋跟与所述中底装配连接，所述装配螺钉的螺钉脑头限位于所述中底的顶部，所述装配螺钉的螺杆螺接在所述安装孔内。

2.根据权利要求1所述的鞋跟装配结构，其特征在于：所述中底的顶部还设置有一弹垫，所述弹垫垫设于所述装配螺钉的螺钉脑头与所述中底之间；所述弹垫上设置有供所述装配螺钉穿过的通孔，所述通孔的直径小于所述装配螺钉的螺钉脑头的直径。

3.根据权利要求1所述的鞋跟装配结构，其特征在于：所述楦头通孔的直径大于所述装配螺钉的螺钉脑头的直径。

4.根据权利要求1所述的鞋跟装配结构，其特征在于：所述限位部为一长圆形凸台，所述限位孔为一长圆形限位孔。

5.根据权利要求4所述的鞋跟装配结构，其特征在于：所述限位部与所述鞋跟一体成型。

6.根据权利要求5所述的鞋跟装配结构，其特征在于：所述限位部的厚度小于或等于所述中底的厚度。

7.根据权利要求1所述的鞋跟装配结构，其特征在于：所述安装孔的直径小于所述装配螺钉的螺杆的直径。