[发明专利]软硬结合板的制作方法和软硬结合板

说明书

本发明涉及线路板技术领域，公开一种软硬结合板的制作方法和软硬结合板，该方法包括步骤：a.提供设置有内层线路图形层并贴附有覆盖膜层的软板；b.在所述软板的开盖区的边缘处制作内层阻焊层；c.按照叠层结构要求，将所述软板、半固化片和外层板进行叠放并压合，其中，所述内层阻焊层上叠放有假板；d.在所述外层板上依次进行外层线路图形、外层阻焊和外层丝印制作；e.对所述开盖区进行开盖处理。本发明的制作方法通过内层阻焊层和假板在软板的开盖区形成封闭区域，可以避免半固化片的胶流入软板的开盖区，有利于解决软硬结合板开盖后存在溢胶的问题。本发明的软硬结合板的开盖区可避免溢胶污染，有利于提高产品的合格率。

技术领域

本发明涉及线路板技术领域，具体涉及一种软硬结合板的制作方法和软硬结合板。

背景技术

目前在线路板领域中,制作软硬结合板主要使用预开窗的中或低流胶半固化片，但是在压合过程中，高压会使半固化片的胶发生流动，在开盖后普遍会存在溢胶问题。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于至少解决现有技术中存在的技术问题之一,提供一种软硬结合板的制作方法，能够避免软硬结合板开盖后存在溢胶。

本发明还提出一种软硬结合板。

根据本发明的第一方面实施例的软硬结合板的制作方法，包括以下步骤：

a.提供设置有内层线路图形层并贴附有覆盖膜层的软板；

b.在所述软板的开盖区的边缘处制作内层阻焊层；

c.按照叠层结构要求，将所述软板、半固化片和外层板进行叠放并压合，其中，所述内层阻焊层上叠放有假板；

d.在所述外层板上依次进行外层线路图形、外层阻焊和外层丝印制作；

e.对所述开盖区进行开盖处理。

根据本发明实施例的软硬结合板的制作方法，至少具有如下有益效果：

通过内层阻焊层和假板在软板的开盖区形成封闭区域，可以避免半固化片的胶流入软板的开盖区，有利于解决软硬结合板开盖后存在溢胶的问题。

根据本发明的一些实施例，步骤b采用阻焊喷墨打印机进行所述内层阻焊层打印。

根据本发明的一些实施例，所述喷墨打印机的喷头压力为6～8PSI，紫外固化温度为20～30℃。

根据本发明的一些实施例，所述内层阻焊层的厚度为12～18um。

根据本发明的一些实施例，步骤e具体包括以下步骤：

e1.在所述开盖区的边缘处设置导电通孔，用以使所述外层板与所述假板电性连接；

e2.通过导电锣的方式锣出所述开盖区的外形，并取出所述假板。

根据本发明的一些实施例，所述导电锣具体包括以下步骤：

e21.将待加工的板放置在锣板机的工作区；

e22.将锣板机的导电夹头与所述待加工的板电性连接；

e23.将所述锣板机的锣刀穿过导电通孔，并与假板电性连接；

e24.移动锣刀对所述开盖区进行锣板。

根据本发明第二方面实施例的软硬结合板，包括压合的软板、半固化片和外层板，所述软板上且位于开盖区的位置设置有覆盖膜层，所述覆盖膜层上且位于所述开盖区的边缘处设置有内层阻焊层。

根据本发明实施例的软硬结合板，至少具有如下有益效果：

与现有的软硬结合板相比，本发明的软硬结合板的开盖区可避免溢胶污染，有利于提高产品的合格率。