[发明专利]利用浇筑导管进行地下连墙槽段二次清孔的装置及清孔方法

说明书

一种利用浇筑导管进行地下连墙槽段二次清孔的装置，包括一端下设于地下连续墙槽段的槽孔内的浇筑导管，浇筑导管另一端与封头连通，封头顶部设置有固定内管装置，内管一端由上至下依次穿过封头和浇筑导管至浇筑导管底部，内管另一端伸出封头外部，内管上部设置有与固定内管装置相配合的内管固定板；本发明提供的利用浇筑导管进行地下连墙槽段二次清孔的装置及清孔方法，可以解决难以搅动，清孔效果差的问题，快速排出孔底沉渣，装置结构简单，操作方便。

技术领域

本发明涉及地下连续墙施工技术领域，尤其是一种利用浇筑导管进行地下连墙槽段二次清孔的装置及清孔方法。

背景技术

地下连续墙槽段成槽施工完毕、进行水下砼浇筑之前，槽内往往需要下设钢筋笼、预埋灌浆管、接头管、浇筑导管等，一般占用的时间较长。槽内的泥浆长时间处于静止状态，泥浆中的泥、砂等悬浮物逐渐沉淀到槽底，形成较厚的沉渣，如果不进行二次清孔，在墙底会形成了一层夹渣层，直接影响到地连墙的质量。为了确保墙体质量，必须进行二次清孔。由于槽内下有钢筋笼等构件，不能下设专门的设备进行二次清孔。传统的二次清孔方法是利用泥浆泵通过浇筑导管往槽孔底部注入泥浆、正循环方式清孔。采用上述方法进行清孔，只能对槽底导管附近的沉渣进行搅动，对于距导管底较远的地方的沉渣，难以搅动，清孔效果较差，直接影响到墙体的质量。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是提供一种利用浇筑导管进行地下连墙槽段二次清孔的装置及清孔方法，可以解决难以搅动，清孔效果差的问题，快速排出孔底沉渣，装置结构简单，操作方便。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：一种利用浇筑导管进行地下连墙槽段二次清孔的装置，包括一端下设于地下连续墙槽段的槽孔内的浇筑导管，浇筑导管另一端与封头连通，封头顶部设置有固定内管装置，内管一端由上至下依次穿过封头和浇筑导管至浇筑导管底部，内管另一端伸出封头外部，内管上部设置有与固定内管装置相配合的内管固定板；

封头包括封头管体，封头管体顶部设置有固定内管装置，固定内管装置为内径大于封头管体内径的圆形槽体，固定内管装置底面上设置有多个固定螺杆，封头管体底部与浇筑导管连通，封头管体一侧与支管连通形成三通管体；

固定内管装置上安装有内管下设提升装置；

内管固定板上开设有多个与固定螺杆相配合的螺杆孔。

优选地，内管为由多根单根管体丝扣连接组成，各单根管体两侧焊接有半圆形吊环，最上方的一根单根管体上部设置有与固定内管装置相配合的内管固定板，最上方的一根单根管体的半圆形吊环设置于内管固定板上方。

优选地，内管下设提升装置包括与固定内管装置的圆形槽体外沿连接的支架板，支架板两侧各设置有带插销孔的插销块，夹板由两块中间开设有半圆形孔洞的夹板体组成，两个半圆形孔洞拼合形成的圆形孔洞的直径比内管的外径略大但比内管两侧半圆形吊环的外径略小，夹板体上设有与插销块上的插销孔相配合的插销。

优选地，夹板体上还设置有把手。

一种采用上述装置进行二次清孔的方法，该方法包括以下步骤：

步骤1：在地下连续墙槽段内钢筋笼构件下设完毕后，向槽孔内下设浇筑导管至孔底30cm处；

步骤2：在浇筑导管上面安装封头，封头为顶部设置有固定内管装置以及内管下设提升装置的封头，向上抬起内管下设提升装置上的两夹板体移动至内管下设提升装置的支架板两侧，沿浇筑导管下设内管，下设过程中，利用夹板固定和接长内管，当内管下设到位后，将内管的最上方的一根单根管体与下面的内管相连接，向上抬起内管下设提升装置上的两夹板体移动至内管下设提升装置的支架板两侧，继续向下下设内管，当最上方的一根单根管体上的内管固定板上的螺杆孔与固定内管装置上的固定螺杆相连接后，采用螺母拧紧，固定内管；

步骤3：将空压器的风管与露在内管最上端相连接；