[发明专利]利用浇筑导管进行地下连墙槽段二次清孔的装置及清孔方法

权利要求书

1.一种利用浇筑导管进行地下连墙槽段二次清孔的装置，其特征在于：包括一端下设于地下连续墙（13）槽段的槽孔（14）内的浇筑导管（1），浇筑导管（1）另一端与封头（3）连通，封头（3）顶部设置有固定内管装置（9），内管（2）一端由上至下依次穿过封头（3）和浇筑导管（1）至浇筑导管（1）底部，内管（2）另一端伸出封头（3）外部，内管（2）上部设置有与固定内管装置（9）相配合的内管固定板（6）；

封头（3）包括封头管体（15），封头管体（15）顶部设置有固定内管装置（9），固定内管装置（9）为内径大于封头管体（15）内径的圆形槽体，固定内管装置（9）底面上设置有多个固定螺杆（10），封头管体（15）底部与浇筑导管（1）连通，封头管体（15）一侧与支管（8）连通形成三通管体；

固定内管装置（9）上安装有内管下设提升装置（4）；

内管固定板（6）上开设有多个与固定螺杆（10）相配合的螺杆孔（7）。

2.根据权利要求1所述的利用浇筑导管进行地下连墙槽段二次清孔的装置，其特征在于：内管（2）为由多根单根管体（2-1）丝扣连接组成，各单根管体（2-1）两侧焊接有半圆形吊环（5），最上方的一根单根管体（2-2）上部设置有与固定内管装置（9）相配合的内管固定板（6），最上方的一根单根管体（2-2）的半圆形吊环（5）设置于内管固定板（6）上方。

3.根据权利要求2所述的利用浇筑导管进行地下连墙槽段二次清孔的装置，其特征在于：内管下设提升装置（4）包括与固定内管装置（9）的圆形槽体外沿连接的支架板（11），支架板（11）两侧各设置有带插销孔（17）的插销块（16），夹板（12）由两块中间开设有半圆形孔洞的夹板体（12-1）组成，两个半圆形孔洞拼合形成的圆形孔洞（12-2）的直径比内管（2）的外径略大但比内管（2）两侧半圆形吊环（5）的外径略小，夹板体（12-1）上设有与插销块（16）上的插销孔（17）相配合的插销（18）。

4.根据权利要求3所述的利用浇筑导管进行地下连墙槽段二次清孔的装置，其特征在于：夹板体（12-1）上还设置有把手（19）。

5.一种采用上述权利要求1-4中任一项所述的装置进行二次清孔的方法，其特征在于该方法包括以下步骤：

步骤1：在地下连续墙（13）槽段内钢筋笼构件下设完毕后，向槽孔（14）内下设浇筑导管（1）至孔底30cm处；

步骤2：在浇筑导管（1）上面安装封头（3），封头（3）为顶部设置有固定内管装置（9）以及内管下设提升装置（4）的封头，向上抬起内管下设提升装置（4）上的两夹板体（12-1）移动至内管下设提升装置（4）的支架板（11）两侧，沿浇筑导管（1）下设内管（2），下设过程中，利用夹板（12）固定和接长内管（2），当内管（2）下设到位后，将内管（2）的最上方的一根单根管体（2-2）与下面的内管（2）相连接，向上抬起内管下设提升装置（4）上的两夹板体（12-1）移动至内管下设提升装置（4）的支架板（11）两侧，继续向下下设内管（2），当最上方的一根单根管体（2-2）上的内管固定板（6）上的螺杆孔（7）与固定内管装置（9）上的固定螺杆（10）相连接后，采用螺母拧紧，固定内管（2）；

步骤3：将空压器的风管与露在内管（2）最上端相连接；

步骤4：在封头（3）的支管（8）接出渣管到泥浆净化器或者沉淀池，再从泥浆净化器或者沉淀池接泥浆管到槽孔（14）；

步骤5：测量槽底沉渣厚度，若槽底沉渣将浇筑导管（1）的底部埋住，往上提升浇筑导管（1），使浇筑导管（1）的底部高出沉渣面；

步骤6：启动空压机，向内管（2）内注入高压风，在高风压作用下，内管（2）与浇筑导管（1）之间的泥浆形成环流，将槽底沉渣沿内管（2）与浇筑导管（1）之间的空隙通过出渣管排出；

步骤7：清孔过程中，随着孔底沉渣的减少，及时下放浇筑导管（1），排渣的过程中及时向槽孔（14）内补充泥浆；

步骤8：清孔结束后，松开固定内管装置（9）上固定螺杆（10）的螺母，从浇筑导管（1）内取出内管（2），再卸下封头（3），可对槽段进行水下混凝土浇筑，即完成二次清孔。