[发明专利]包含树脂的复合基板的磨削方法和磨削装置

权利要求书

1.一种包含树脂的复合基板的磨削方法，对将半导体器件芯片或电极中的至少一方埋入树脂基板而形成的复合基板的表面进行磨削，其特征在于，

所述包含树脂的复合基板的磨削方法包括：

使对所述复合基板的表面进行磨削的磨削部件的至少一部分与所述表面接触的工序；

向所述复合基板的表面与所述磨削部件的接触部分或非接触部分中的至少一方供给水的工序；以及

在所述供给水的工序的同时，对所述复合基板的所述表面进行磨削的磨削加工工序。

2.根据权利要求1所述的包含树脂的复合基板的磨削方法，其特征在于，

所述磨削部件是固定磨粒砂轮。

3.根据权利要求1所述的包含树脂的复合基板的磨削方法，其特征在于，

向所述复合基板的表面与所述磨削部件的接触部分和非接触部分的双方供给水。

4.根据权利要求1所述的包含树脂的复合基板的磨削方法，其特征在于，

向所述复合基板的表面与所述磨削部件的非接触部分供给的水是所供给的流量或压力中的至少一方能够调整的高压水。

5.一种包含树脂的复合基板的磨削装置，其特征在于，具有：

真空吸盘机构，搭载将半导体器件芯片和电极中的至少一方埋入树脂基板而形成的复合基板并使其旋转；

固定磨粒砂轮机构，一边旋转一边对搭载于所述真空吸盘的所述复合基板进行磨削；

磨削水供给机构，向所述复合基板与所述固定磨粒砂轮的接触部分供给水；以及

高压水供给机构，从高压水供给喷嘴向所述固定磨粒砂轮与所述复合基板的接触部分和非接触部分的双方供给高压水。

6.根据权利要求5所述的包含树脂的复合基板的磨削装置，其特征在于，

从所述高压水供给喷嘴喷出的高压水的压力为3～20MPa，且喷出角为5～20度，

所述固定磨粒砂轮与所述高压水供给喷嘴的间隔为5～30mm。

7.根据权利要求5或6所述的包含树脂的复合基板的磨削装置，其特征在于，

所述高压水供给喷嘴具有以1～20mm/sec的速度且以1～10mm宽度摆动的机构。

8.根据权利要求5或6所述的包含树脂的复合基板的磨削装置，其特征在于，

所述真空吸盘具有能够搭载表面面积为1000～7000cm²的所述复合基板的吸附面积，且平坦地吸附厚度在0.1～2mm的范围内的所述复合基板以便能够进行磨削加工。

9.根据权利要求6所述的包含树脂的复合基板的磨削装置，其特征在于，

从所述高压水供给喷嘴喷出的高压水的压力为10～14MPa，且喷出角为8～12度，

所述固定磨粒砂轮与所述高压水供给喷嘴的间隔为15～25mm。