[发明专利]达芬奇测试插座的插销底板防阳极氧化变形工艺

说明书

本发明公开了达芬奇测试插座的插销底板防阳极氧化变形工艺，特点是包括以下操作步骤：步骤一，首次阳极氧化前在插销底板预留余量；步骤二，对插销底板表面进行阳极氧化处理；步骤三，切除插销底板预留的余量，加工出产品的外形轮廓；同时加工出需要导电的孔；步骤四，使用耐高温、耐酸腐蚀的胶带保护产品外轮廓边以外的所有区域；步骤五，进行二次阳极氧化处理；本发明工艺简单，便于操作；有效减少了引脚安装孔位置受阳极氧化处理所产生热量的影响，能有效降低或避免小孔形状和位置的变化，确保产品工艺过程中质量的稳定性，使大批量生产成为可能。

技术领域

本发明涉及达芬奇测试插座的领域，尤其涉及一种达芬奇测试插座的插销底板防阳极氧化变形工艺。

背景技术

在IC测试领域，传统的采用复合塑料制作弹簧探针插座在测试过程中提供有限的带宽能力，并且加工制造的工艺和难度都很复杂。达芬奇测试插座改变传统工艺，采用铝合金作为产品的基村，再通过局部或整体阳极氧化处理，利用铝合金本身良好的导电性和氧化铝的绝缘性实现测试过程对设备功能的要求。避免了以往在塑料类基材上镶入导电引线而产生测试频率的损耗，实现了芯片工作频率更精准的测试。但同时受芯片外形尺寸所限，插销顶板通常被设计成厚度4mm左右、长宽60mm左右，密布小孔的结构，这种外形尺寸较小、厚度较薄且遍布小孔的结构件在阳极氧化处理的过程中会产生明显的形变，小孔的位置和形状都会发生改变，从而影响到装配精度及功能，甚至会导致测试引脚的损坏。

发明内容

本发明目的是提供一种达芬奇测试车座的插销底板防阳极氧化变形工艺，解决了以上技术问题。

为了实现上述技术目的，达到上述的技术要求，本发明所采用的技术方案是：达芬奇测试插座的插销底板防阳极氧化变形工艺，其特征在于：包括以下操作步骤：步骤一，首次阳极氧化前在插销底板预留余量：下料的长宽尺寸在插销底板最大外形的基础上增加30-40mm，厚度增加1-2mm；步骤二，对插销底板进行阳极氧化处理：插销底板接正极，氧化槽内的液体接负极，通电90-120分钟，使其表面生成一层厚度为40μm-60μm的氧化铝膜层；同时保护定位的销孔、基准孔，确保孔内不生成氧化铝膜层；步骤三，切除插销底板预留的余量：切除预留的材料，加工出产品的外形轮廓；同时加工出需要导电的孔；步骤四，保护插销底板上除外形以外的区域：使用耐高温、耐酸腐蚀的胶带把产品外轮廓边以外的所有区域保护起来；步骤五，进行二次阳极氧化处理：采用首次阳极氧化处理的方法，在插销底板的外形轮廓上生成40μm-60μm的氧化铝膜层。

优选的：所述的加强边框的外框和内框均设置为矩形，其中内框设置有四个倒圆角。

优选的：所述的插销底板在切除余量前设置好轮廓线，加工时，各个凹槽加工至轮廓线即可。

优选的：所述的轮廓线的深度与厚度方向的余量相等。

本发明的有益效果；达芬奇测试插座的插销底板防阳极氧化变形工艺，通过在产品的外形及厚度尺寸上设置适当的材料余量，形成加强边框，在加强边框的作用下可减少或避免产品的形变，从而确保产品精度及功能；同时，巧妙的运用二次阳极氧化处理的办法弥补了增加边框对需要氧化区域产生的分割；本发明工艺简单，便于操作；有效减少了引脚安装孔位置受阳极氧化处理所产生热量的影响，能有效降低或避免小孔形状和位置的变化，确保产品工艺过程中质量的稳定性，使大批量生产成为可能。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明带边框结构的结构示意图；

1.引脚孔；2.销孔；3. 基准孔。

具体实施方式

为了使本发明的发明目的、技术方案及其有益技术效果更加清晰，以下结合附图和具体实施方式，对本发明进行进一步详细说明；