[发明专利]一种铜桥双面散热的芯片及其制备方法

说明书

本发明涉及电子器件技术领域，公开了一种铜桥双面散热的芯片及其制备方法，该铜桥双面散热的芯片包括导线框架、芯片本体、环氧树脂胶膜和铜桥，其中，导线框架包括基岛和管脚两个部分，芯片本体设置于基岛上，芯片本体包括位于朝向基岛一侧且与基岛电性连接的第一连接端和位于背离基岛一侧、通过铜桥与管脚电性连接的第二连接端；环氧树脂胶膜设置于芯片本体上且与每个第二连接端相对的位置设有开孔，开孔内设有结合材以将第二连接端与铜桥固定。该铜桥双面散热的芯片将用于固定第二连接端与铜桥的结合材限定在环氧树脂胶膜的开孔内，可以避免结合材溢出而影响铜桥双面散热的芯片的性能，该铜桥双面散热的芯片可靠性更强、散热效果更好。

技术领域

本发明涉及电子器件技术领域，特别涉及一种铜桥双面散热的芯片及其制备方法。

背景技术

随着半导体器件技术的发展，半导体器件一直在往高性能、高可靠性和小型化的方向发展，散热问题是封装的功率器件首先需要解决的问题，因为散热问题将直接影响着功率器件的可靠性及性能。目前功率器件一般采用焊线方式来实现电性连接，由于导线的截面积小、长度较长导致阻抗增大，且随着使用时间的延长，焊线的可靠性也面临挑战。由此双面散热成了未来功率器件封装的发展趋势，使用铜桥代替焊线不仅导通电流得到较大提高，而且热阻大大降低。但是现有技术中的铜桥双面散热的封装结构因芯片表面的结合材厚度或倾斜度不同，导致焊接铜桥时可能铜桥不水平，从而铜桥表面散热区出现树脂溢胶问题。

发明内容

本发明提供了一种铜桥双面散热的芯片及其制备方法，上述铜桥双面散热的芯片将用于固定第二连接端与铜桥的结合材限定在环氧树脂胶膜的开孔内，可以避免结合材溢出而影响铜桥双面散热的芯片的性能，该铜桥双面散热的芯片可靠性更强、散热效果更好。

为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：

一种铜桥双面散热的芯片，包括：

导线框架，所述导线框架包括基岛和管脚两个部分，所述基岛和管脚之间电性隔离；

设置于所述导线框架的基岛上的芯片本体，所述芯片本体通过结合材与所述基岛固定且电性连接，所述芯片本体朝向所述基岛的一侧设有用于与基岛电性连接的至少一个第一连接端，所述芯片本体背离所述基岛的一侧设有用于与管脚电性连接的至少一个第二连接端；

设置于所述芯片本体背离所述基岛一侧的环氧树脂胶膜，所述环氧树脂胶膜与每个所述第二连接端相对的位置设有开孔以暴露出所述第二连接端；

用于将所述芯片本体的第二连接端与管脚电性连接的铜桥，所述铜桥与所述第二连接端通过设置于所述开孔内的结合材固定。

上述铜桥双面散热的芯片中，在芯片本体背离基岛的一侧设置环氧树脂胶膜，环氧树脂胶膜与每个第二连接端相对的位置设有开孔，将用于固定铜桥与第二连接端的结合材平铺于环氧树脂胶膜的开孔内后，可将结合材限位在开孔的内部，避免未固化的结合材覆盖到芯片本体上除第二焊接端以外的部分，从而避免铜桥双面散热的芯片出现高温漏电的情况发生；同时由于开孔与第二连接端相对且结合材平铺于开孔的内部，因此结合材完全覆盖第二连接端，从而可避免由于结合材覆盖第二连接端的面积太小而造成散热效果不好的问题，使得该铜桥双面散热的芯片的散热效果更好；而且由于环氧树脂胶膜对铜桥可以起到支撑的作用且结合材的面积及形状已经固定，因此铜桥覆盖在环氧树脂胶膜的开孔的上方后，铜桥与结合胶的接触面积及形状是固定的，避免出现铜桥上结合材成型不规则问题；而且环氧树脂胶膜常温下具备胶膜的柔韧性和可贴附性，在高温固化状态可改变环氧树脂胶膜特性，使其具备一定的抗压性和绝缘性，可为该铜桥双面散热的芯片提供物理和电气保护，防止外部环境冲击芯片，使得芯片的可靠性更强。上述铜桥双面散热的芯片与现有技术相比可靠性更强、散热效果更好。

优选地，所述铜桥中用于与第二连接端连接的一端朝向所述第二连接端的表面形成有向所述第二连接端凸出的凸起组件，所述凸起组件在所述芯片上的正投影位于所述开孔内。