[发明专利]一种铜桥双面散热的芯片及其制备方法

权利要求书

1.一种铜桥双面散热的芯片，其特征在于，包括：

导线框架，所述导线框架包括基岛和管脚两个部分，所述基岛和管脚之间电性隔离；

设置于所述导线框架的基岛上的芯片本体，所述芯片本体通过结合材与所述基岛固定且电性连接，所述芯片本体朝向所述基岛的一侧设有用于与基岛电性连接的至少一个第一连接端，所述芯片本体背离所述基岛的一侧设有用于与管脚电性连接的至少一个第二连接端；

设置于所述芯片本体背离所述基岛一侧的环氧树脂胶膜，所述环氧树脂胶膜与每个所述第二连接端相对的位置设有开孔以暴露出所述第二连接端；

用于将所述芯片本体的第二连接端与管脚电性连接的铜桥，所述铜桥与所述第二连接端通过平铺于所述开孔内的结合材固定，所述开孔将结合材限位在所述开孔内部，且所述结合材完全覆盖所述第二连接端，所述开孔内的结合材背离所述基岛一侧表面不高于所述环氧树脂胶膜背离所述基岛一侧表面；

所述铜桥中用于与第二连接端连接的一端朝向所述第二连接端的表面形成有向所述第二连接端凸出的凸起组件，所述凸起组件在所述芯片上的正投影位于所述开孔内，所述开孔 内的结合材包围所述凸起组件。

2.根据权利要求1所述的铜桥双面散热的芯片，其特征在于，所述凸起组件包括一个凸起，所述凸起在所述芯片上的正投影位于所述开孔的中心。

3.根据权利要求1所述的铜桥双面散热的芯片，其特征在于，所述凸起组件包括多个凸起，所述凸起在所述芯片上的正投影在所述开孔内均匀分布。

4.根据权利要求1所述的铜桥双面散热的芯片，其特征在于，所述结合材为锡膏。

5.根据权利要求1所述的铜桥双面散热的芯片，其特征在于，还包括设置于导线框架上且位于芯片本体、环氧树脂胶膜和铜桥周侧的封装层。

6.根据权利要求5所述的铜桥双面散热的芯片，其特征在于，所述封装层的材料为环氧树脂。

7.根据权利要求1所述的铜桥双面散热的芯片，其特征在于，还包括设置于所述铜桥背离所述导线框架一侧的焊接层。

8.根据权利要求7所述的铜桥双面散热的芯片，其特征在于，所述焊接层的材料为锡。

9.一种铜桥双面散热的芯片的制备方法，其特征在于，包括：

在芯片背离导线框架的一侧形成环氧树脂胶膜，所述环氧树脂胶膜与所述芯片背离导线框架一侧的第二连接端相对的位置形成有开孔；

在导线框架的基岛上形成结合材；

将芯片放置于所述结合材上，所述芯片背离所述环氧树脂胶膜的一侧与所述结合材固定，并将结合材进行高温固化；

在所述环氧树脂胶膜的开孔内形成铺设于所述开孔内的结合材，所述开孔将结合材限位在所述开孔内部，且所述结合材完全覆盖所述第二连接端，所述开孔内的结合材背离所述基岛一侧表面不高于所述环氧树脂胶膜背离所述基岛一侧表面，并在管脚上铺设结合材；

将铜桥中用于与芯片的第二连接端固定的一端与环氧树脂胶膜的开孔内的结合材固定、另一端与管脚之间通过结合材固定，并将结合材进行高温固化，其中述铜桥中用于与第二连接端连接的一端朝向所述第二连接端的表面形成有向所述第二连接端凸出的凸起组件，所述凸起组件在所述芯片上的正投影位于所述开孔内，所述开孔 内的结合材包围所述凸起组件。