[发明专利]液体供应组件以及晶圆处理系统有效
| 申请号： | 201911275184.1 | 申请日： | 2019-12-12 |
| 公开（公告）号： | CN111326453B | 公开（公告）日： | 2023-05-26 |
| 发明（设计）人： | 朴英植 | 申请（专利权）人： | 夏泰鑫半导体（青岛）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/306 |
| 代理公司： | 深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司 44334 | 代理人： | 彭辉剑;龚慧惠 |
| 地址： | 266000 山东省青岛市黄岛区*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 液体 供应 组件 以及 处理 系统 | ||
1.一种液体供应组件，其特征在于，包括：
接收部分；
分散部分，其为U型结构导管，由两条长边和连接在所述两条长边之间的一条短边组成；以及
两个流量控制器，分别连接在所述接收部分和所述分散部分的两条长边中与所述短边相反的一端之间，其中多个穿孔形成在所述分散部分上，
所述两个流量控制器交替打开和关闭，以使从所述接收部分接收到的液体顺时针和逆时针流经所述分散部分，并将所述液体沿相反的方向依次从所有的多个所述穿孔中释放出来，
所述液体将在相反的方向上顺序地流出所有所述穿孔。
2.根据权利要求1所述的液体供应组件，其特征在于，
所述两个流量控制器中的每一个都包含一个阀。
3.根据权利要求1所述的液体供应组件，其特征在于，
所述两条长边之一上具有所述多个穿孔。
4.根据权利要求1所述的液体供应组件，其特征在于，
还包括喷嘴，被配置以连接到用于接收液体的所述接收部分，所述液体包含蚀刻剂，所述液体从所述多个穿孔释放。
5.一种晶圆处理系统，其特征在于，包括：
晶圆处理容器；以及
液体供应组件，配置以将液体分散在所述晶圆处理容器中，所述液体供应组件包括：
接收部分；
分散部分，其为U型结构导管，由两条长边和连接在所述两条长边之间的一条短边组成；以及
两个流量控制器，分别连接在所述接收部分和所述分散部分的两条长边中与所述短边相反的一端之间，
多个穿孔形成在所述分散部分上，
所述两个流量控制器交替打开和关闭，以使从所述接收部分接收到的液体顺时针和逆时针流经所述分散部分，并将所述液体沿相反的方向依次从所有的多个所述穿孔中释放出来，
所述液体将在相反的方向上顺序地流出所有所述穿孔。
6.根据权利要求5所述的晶圆处理系统，其特征在于，
还包括一个控制模块，配置为与所述两个流量控制器连接。
7.根据权利要求5所述的晶圆处理系统，其特征在于，
所述两条长边之一上具有所述多个穿孔。
8.根据权利要求5所述的晶圆处理系统，其特征在于，
所述液体供应组件还包括喷嘴，所述喷嘴被配置以连接到用于接收化学液体的所述接收部分。
9.根据权利要求5所述的晶圆处理系统，其特征在于，
还包括晶舟，配置在所述液体供应组件上方并用于容纳多个晶圆，所述液体从所述多个穿孔中释放，并接触到由所述晶舟支撑的所述多个晶圆。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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