[发明专利]一种平整度优化的聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备系统

权利要求书

1.一种平整度优化的聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备系统，其结构包括浊箱(1)、出浊管罩(2)、薄膜制备筒(3)、引风机(4)，所述浊箱(1)与出浊管罩(2)相邻，所述薄膜制备筒(3)与出浊管罩(2)、引风机(4)安装连接并且二者相连，其特征在于：

所述薄膜制备筒(3)包括上筒(30)、底罩(31)、匀压盘(32)、侧杆(33)，所述上筒(30)与底罩(31)安装连接，所述匀压盘(32)、侧杆(33)安装在底罩(31)上。

2.根据权利要求1所述的一种平整度优化的聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备系统，其特征在于：所述匀压盘(32)包括匀压分盘(320)、匀压分杆(321)、匀压外盘(322)、匀压内盘(323)，所述匀压分盘(320)与匀压分杆(321)安装连接，所述匀压分杆(321)安装在匀压外盘(322)、匀压内盘(323)上，所述匀压外盘(322)与匀压内盘(323)轴连接。

3.根据权利要求2所述的一种平整度优化的聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备系统，其特征在于：所述匀压内盘(323)包括梯环(3230)、双旋盘(3231)、锁罩(3232)，所述梯环(3230)与双旋盘(3231)轴连接，所述双旋盘(3231)与锁罩(3232)扣接。

4.根据权利要求3所述的一种平整度优化的聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备系统，其特征在于：所述双旋盘(3231)包括外旋环(50)、内旋环(51)、内旋盘(52)，所述外旋环(50)与内旋环(51)扣接，所述内旋环(51)与内旋盘(52)安装连接。

5.根据权利要求1所述的一种平整度优化的聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备系统，其特征在于：所述侧杆(33)包括一部轴(330)、二部轴(331)、三部轴(332)，所述一部轴(330)与二部轴(331)轴连接，所述二部轴(331)与三部轴(332)安装连接。

6.根据权利要求5所述的一种平整度优化的聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备系统，其特征在于：所述二部轴(331)包括移动轴柱(3310)、传动轴环(3311)、传动轴板(3312)，所述移动轴柱(3310)与传动轴环(3311)啮合，所述传动轴环(3311)与传动轴板(3312)扣接。

7.根据权利要求6所述的一种平整度优化的聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备系统，其特征在于：所述移动轴柱(3310)包括内轴柱(60)、锥杆(61)、啮杆(62)，所述内轴柱(60)与锥杆(61)轨道连接，所述锥杆(61)与啮杆(62)安装连接。

8.根据权利要求7所述的一种平整度优化的聚偏氟乙烯压电薄膜表面电极制备系统，其特征在于：所述内轴柱(60)包括轴嵌板(600)、钻轴杆(601)、钻轴锥(602)，所述轴嵌板(600)与钻轴杆(601)扣接，所述钻轴杆(601)与钻轴锥(602)焊接。