[发明专利]一种用于毫米波频率的软波导结构及其制备方法

说明书

一种用于毫米波频率的软波导结构及其制备方法，包括金属管，所述金属管的外表面分布有若干个外凹槽，且所述金属管采用空心的结构；所述金属管的内表面分布若干个内凹槽，且所述金属管的内表面、外表面分别设有第一镀层和第二镀层；所述金属管的一端连接第一法兰，且所述金属管的另一端连接第二法兰；所述金属管的外侧套接护套。本发明可在弯曲半径允许的范围内进行弯曲，而不影响软波导本身的电气性能指标；同时，它还可以在轴向方向上进行拉伸或者压缩，并在拉伸或压缩的过程中不影响其自身的电气性能指标；该结构还具有一定的气密性能，在不需要额外橡胶等材料的包覆层防护的情况下即可实现气密功能。

技术领域

本发明属于软波导加工技术领域，特别涉及一种用于毫米波频率的软波导结构及其制备方法。

背景技术

在高频电磁波50GHz传输解决方案中，常见的有硬波导、同轴电缆、微带线等方式；与软波导相比，硬波导自身无法弯曲，长度固定，无法灵活的适配各种应用场景；同轴电缆虽然可以灵活弯曲，但是其自身的插入损耗较大，电压驻波比相对也较高，在电气性能方面比软波导要差；微带线虽然集成度高，体积小巧，但结构固定不够灵活，传输性能也比不上软波导。

目前，业界软波导都是采用镀银铜带缠绕或薄壁铜管挤压两种成型方式来实现褶皱波纹结构，这两种方式制作出来的波导管最高频率已能覆盖50GHz频率以下的软波导产品；随着通信技术的迅猛发展，各类实验室和工程应用场景中的电磁波频率也逐渐提升；但是伴随着频率升高，软波导的截面尺寸也变的更小，基于现有的传统工艺已经无法制备出更小口径的软波导产品；这极大的制约了50GHz频率以上的高频通信技术的发展。

发明内容

本发明针对现有技术存在的不足，提供了一种用于毫米波频率的软波导结构及其制备方法，具体技术方案如下：

一种用于毫米波频率的软波导结构，包括金属管，所述金属管的外表面分布有若干个外凹槽，且所述金属管采用空心的结构；所述金属管的内表面分布若干个内凹槽，且所述金属管的内表面、外表面分别设有第一镀层和第二镀层；

所述金属管的一端连接第一法兰，且所述金属管的另一端连接第二法兰；所述金属管的外侧套接护套。

进一步地，所述内凹槽、所述外凹槽均等距分布，且所述内凹槽、所述外凹槽采用化学蚀刻或激光刻蚀的方式形成。

进一步地，所述内凹槽、所述外凹槽的宽度为0.1mm、深度为0.05mm，且所述内凹槽之间的间距、所述外凹槽之间的间距为0.1mm。

进一步地，所述第一法兰、所述第二法兰的中心处均开设插孔，且所述金属管的两端插入并通过焊接或者树脂粘粘的方式连接于所述第一法兰、所述第二法兰的插孔内部。

进一步地，述第一镀层、所述第二镀层为银镀层，且所述第一镀层、所述第二镀层的厚度为3-5μm。

一种用于毫米波频率的软波导结构的制备方法，所述的制备方法包括：

通过机械加工的方式形成空心金属管；

通过化学刻蚀或者激光刻蚀的方式在所述空心金属管内外表面形成内外凹槽；

在所述空心金属管的内外表面镀银；

将所述镀银空心金属管的两端于法兰进行连接；

在连接法兰后的所述金属管的外侧制成护套。

进一步地，所述机械加工的方式包括线切割、拉拔方式中的一种。

进一步地，所述制成护套是采用手工刷涂或者室温硫化硅橡胶的方式在所述金属管的外侧模制成型。

本发明的有益效果是：