[发明专利]一种用于毫米波频率的软波导结构及其制备方法在审

专利信息
申请号: 201911263104.0 申请日: 2019-12-11
公开(公告)号: CN110970697A 公开(公告)日: 2020-04-07
发明(设计)人: 顾春健;李慧勇;杨宋兵 申请(专利权)人: 安徽阖煦微波技术有限公司
主分类号: H01P3/14 分类号: H01P3/14;H01P11/00
代理公司: 合肥东信智谷知识产权代理事务所(普通合伙) 34143 代理人: 李兵
地址: 242000 安徽省*** 国省代码: 安徽;34
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 毫米波 频率 软波导 结构 及其 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种用于毫米波频率的软波导结构,其特征在于:包括金属管,所述金属管的外表面分布有若干个外凹槽,且所述金属管采用空心的结构;所述金属管的内表面分布若干个内凹槽,且所述金属管的内表面、外表面分别设有第一镀层和第二镀层;

所述金属管的一端连接第一法兰,且所述金属管的另一端连接第二法兰;所述金属管的外侧套接护套。

2.根据权利要求1所述的一种用于毫米波频率的软波导结构,其特征在于:所述内凹槽、所述外凹槽均等距分布,且所述内凹槽、所述外凹槽采用化学蚀刻或激光刻蚀的方式形成。

3.根据权利要求2所述的一种用于毫米波频率的软波导结构,其特征在于:所述内凹槽、所述外凹槽的宽度为0.1mm、深度为0.05mm,且所述内凹槽之间的间距、所述外凹槽之间的间距为0.1mm。

4.根据权利要求1所述的一种用于毫米波频率的软波导结构,其特征在于:所述第一法兰、所述第二法兰的中心处均开设插孔,且所述金属管的两端插入并通过焊接或者树脂粘粘的方式连接于所述第一法兰、所述第二法兰的插孔内部。

5.根据权利要求1所述的一种用于毫米波频率的软波导结构,其特征在于:所述第一镀层、所述第二镀层为银镀层,且所述第一镀层、所述第二镀层的厚度为3-5μm。

6.一种用于毫米波频率的软波导结构的制备方法,其特征在于:制备如权利要求1-5任意一项所述的用于毫米波频率的软波导结构的方法包括:

通过机械加工的方式形成空心金属管;

通过化学刻蚀或者激光刻蚀的方式在所述空心金属管内外表面形成内外凹槽;

在所述空心金属管的内外表面镀银;

将所述镀银空心金属管的两端于法兰进行连接;

在连接法兰后的所述金属管的外侧制成护套。

7.根据权利要求6所述的一种用于毫米波频率的软波导结构的制备方法,其特征在于:所述机械加工的方式包括线切割、拉拔方式中的一种。

8.根据权利要求6所述的一种用于毫米波频率的软波导结构的制备方法,其特征在于:所述制成护套是采用手工刷涂或者室温硫化硅橡胶的方式在所述金属管的外侧模制成型。

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