[发明专利]温度控制方法、装置、存储介质及电子设备

说明书

本申请公开了一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备，其中温度控制方法包括：获取电子设备的当前温度；若所述当前温度大于温度阈值，则获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态；根据所述前台应用标识和所述功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略，其中，同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同；基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制，以降低所述电子设备的当前温度。本实施例提供的温度控制方案，由于第一目标温控策略由前台应用标识和前台应用对应的功能状态共同确定，可以使第一目标温控策略更贴合电子设备的当前状态，从而提高温度控制效果。

技术领域

本申请属于电子技术领域，尤其涉及一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备。

背景技术

随着终端的不断发展，终端的功能越来越全面。用户可以通过终端实现诸多功能，如通话功能、摄像功能、录音功能、导航功能、购物功能等。这在方便用户使用的同时，容易导致终端温度过高。相关技术中，终端的温度控制方式单一，温度控制效果不好。例如，终端直接通过降低芯片频率来进行温度控制，方式单一且温度控制效果不好。

发明内容

本申请实施例提供一种温度控制方法、装置、存储介质及电子设备，可以使第一目标温控策略更贴合电子设备的当前状态，提高温度控制效果。

第一方面，本申请实施例提供一种温度控制方法，包括：

获取电子设备的当前温度；

若所述当前温度大于温度阈值，则获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态；

根据所述前台应用标识和所述功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略，其中，同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同；

基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制，以降低所述电子设备的当前温度。

第二方面，本申请实施例提供一种温度控制装置，包括：

第一获取模块，用于获取电子设备的当前温度；

第二获取模块，若所述当前温度大于温度阈值，则获取前台应用标识，以及前台应用对应的功能状态；

第一确定模块，用于根据所述前台应用标识和所述功能状态，从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略，其中，同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同；

第一控制模块，用于基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制，以降低所述电子设备的当前温度。

第三方面，本申请实施例提供的存储介质，其上存储有计算机程序，当所述计算机程序在计算机上运行时，使得所述计算机执行如本申请任一实施例提供的温度控制方法。

第四方面，本申请实施例提供的电子设备，包括处理器和存储器，所述存储器有计算机程序，所述处理器通过调用所述计算机程序，用于执行如本申请任一实施例提供的温度控制方法。

本申请实施例提供的温度控制方案，当电子设备的当前温度大于温度阈值时，结合前台应用标识和前台应用对应的功能状态确定第一目标温控策略，基于第一目标温控策略对电子设备进行温度控制，以降低电子设备的当前温度。该种温度控制方式，由于第一目标温控策略由前台应用标识和前台应用对应的功能状态共同确定，可以使第一目标温控策略更贴合电子设备的当前状态，从而提高温度控制效果。

附图说明

下面结合附图，通过对本申请的具体实施方式详细描述，将使本申请的技术方案及其有益效果显而易见。

图1是本申请实施例提供的温度控制方法的第一流程示意图。

图2是本申请实施例提供的温度控制方法的第二流程示意图。