[发明专利]温度控制方法、装置、存储介质及电子设备在审
申请号: | 201911253108.0 | 申请日: | 2019-12-09 |
公开(公告)号: | CN111026254A | 公开(公告)日: | 2020-04-17 |
发明(设计)人: | 黄志根 | 申请(专利权)人: | OPPO广东移动通信有限公司 |
主分类号: | G06F1/20 | 分类号: | G06F1/20;G06F11/30 |
代理公司: | 深圳翼盛智成知识产权事务所(普通合伙) 44300 | 代理人: | 黄威 |
地址: | 523860 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 控制 方法 装置 存储 介质 电子设备 | ||
1.一种温度控制方法,其特征在于,包括:
获取电子设备的当前温度;
若所述当前温度大于温度阈值,则获取前台应用标识,以及前台应用对应的功能状态;
根据所述前台应用标识和所述功能状态,从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略,其中,同一预设应用在不同预设功能状态对应的第一预设温控策略不同;
基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制,以降低所述电子设备的当前温度。
2.根据权利要求1所述的温度控制方法,其特征在于,所述根据所述前台应用标识和所述功能状态,从多个第一预设温控策略中确定第一目标温控策略,包括:
将所述前台应用标识和所述功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配,其中,每一个第一预设状态由一个预设应用的预设应用标识和所述预设应用的一种预设功能状态构成;
若存在匹配成功的第一预设状态,则从所述白名单中获取匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略;
将匹配成功的第一预设状态对应的第一预设温控策略作为第一目标温控策略。
3.根据权利要求2所述的温度控制方法,其特征在于,所述将所述前台应用标识和所述功能状态与白名单中的多个第一预设状态进行匹配之后,还包括:
若不存在匹配成功的第一预设状态,则将所述前台应用标识与所述白名单中的多个第二预设状态进行匹配,其中,每一个第二预设状态由一个预设应用的预设应用标识构成;
当存在匹配成功的第二预设状态时,从所述白名单中获取匹配成功的第二预设状态对应的第二预设温控策略;
将匹配成功的第二预设状态对应的第二预设温控策略作为第二目标温控策略,并基于所述第二目标温控策略对所述电子设备进行温度控制。
4.根据权利要求3所述的温度控制方法,其特征在于,所述将所述前台应用标识与所述白名单中的多个第二预设状态进行匹配之后,还包括:
当不存在匹配成功的第二预设状态时,获取所述前台应用标识对应的类别;
根据所述类别确定第三目标温控策略,并基于所述第三目标温控策略对所述电子设备进行温度控制。
5.根据权利要求4所述的温度控制方法,其特征在于,所述获取所述前台应用标识对应的类别,包括:
根据前台应用标识生成获取指令,并向目标服务器发送所述获取指令,以指示所述目标服务器获取所述前台应用标识对应的类别;
接收目标服务器返回的所述前台应用标识对应的类别。
6.根据权利要求3所述的温度控制方法,其特征在于,所述将所述前台应用标识与所述白名单中的多个第二预设状态进行匹配之后,还包括:
当不存在匹配成功的第二预设状态时,获取所述电子设备的多个硬件各自的温度,得到多个温度;
对所述多个温度中最高温度对应的硬件进行温度控制。
7.根据权利要求1所述的温度控制方法,其特征在于,所述当前温度为所述电子设备的外表面温度,所述基于所述第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制之后,还包括:
若在预设时间内未检测到所述电子设备的外表面温度下降,则获取所述电子设备多个硬件各自的温度,得到多个温度;
根据所述多个温度,对所述第一目标温控策略进行调整,并基于调整后的第一目标温控策略对所述电子设备进行温度控制。
8.根据权利要求1至6任一项所述的温度控制方法,其特征在于,所述获取电子设备的当前温度,包括:
获取电子设备多个硬件各自的温度,得到多个温度;
根据所述多个温度计算所述电子设备的外表面温度,并将所述外表面温度作为所述电子设备的当前温度。
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