[发明专利]一种LED柔性无光斑灯带

说明书

本发明提供一种LED柔性无光斑灯带，包括若干柔性基板，所述柔性基板拼装连接；所述柔性基板包括正极主线路、负极主线路、LED芯片带和缓冲保护带，所述正极主线路和负极主线路设置于所述柔性基板的两侧，所述LED芯片带设置于所述柔性基板的中间，所述正极主线路和负极主线路均通过所述缓冲保护带连接至所述LED芯片带。本发明能够使得所述LED柔性无光斑灯带能够在水平式或螺旋式扭曲时，在所述缓冲保护带的作用下依然保证LED芯片带不会被破坏，进而有效提高了产品的使用寿命和可靠性能，在此基础上，还通过无机物层的填充以及柔性基板的正背面等设计，进一步提高了其人性化设计程度，增大了导电面积和散热面积，减小了灯带压降。

技术领域

本发明涉及一种LED灯带，尤其涉及一种LED柔性无光斑灯带。

背景技术

LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用。现有的封装达成此光源效果主要以下几类方式：第一、传统SMD LED 封装后采用SMT密集排布，使用灯珠数量庞大，工艺复杂，成本高昂：且SMD支架吸水性强、与金属结合性差在用金属线键合后，因产品使用过程中会存在封装胶体与金属线膨胀系数不同，会有将键合线拉断的风险；同时底部镀银层有存在与卤素反应出现失效风险；第二、采用将线型灯带置入铝槽，盖上扩散板将光扩散均匀，但是这种产品尺寸需要预制，安装复杂、成本高，灵活性不高。虽然，目前也有通过柔性电路板实现的LED灯带，但是柔性电路板的可弯折度是非常有限的，尤其是水平式或螺旋式扭曲时，会破坏LED灯带的有效性，导致灯带失效，影响产品的使用寿命和可靠性能等。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是需要提供的是一种能够提高产品的使用寿命和可靠性能的LED柔性无光斑灯带，并进一步提高其生产效率和人性化设计程度。

对此，本发明提供一种LED柔性无光斑灯带，包括若干柔性基板，所述柔性基板拼装连接；所述柔性基板包括正极主线路、负极主线路、LED芯片带和缓冲保护带，所述正极主线路和负极主线路设置于所述柔性基板的两侧，所述LED芯片带设置于所述柔性基板的中间，所述正极主线路和负极主线路均通过所述缓冲保护带连接至所述LED芯片带；所述LED芯片组包括多个LED倒装芯片，每一个LED芯片组的第一个LED倒装芯片和最后一个LED倒装芯片分别与所述正极主线路和负极主线路电连接。

本发明的进一步改进在于，所述缓冲保护带的宽度为0.1~0.5mm。

本发明的进一步改进在于，所述缓冲保护带内填充设置有无机物层。

本发明的进一步改进在于，所述正极主线路和负极主线路均设置于所述柔性基板的正面和背面，所述柔性基板的正面和背面之间设置有用于实现电连接的沉孔。

本发明的进一步改进在于，所述LED芯片带上包括多个LED倒装芯片，所述LED倒装芯片分别与所述正极主线路和负极主线路电连接。

本发明的进一步改进在于，所述LED芯片带还包括正极焊盘和负极焊盘，所述LED倒装芯片通过所述正极焊盘电连接至所述正极主线路，所述LED倒装芯片通过所述负极焊盘电连接至所述负极主线路。

本发明的进一步改进在于，所述LED芯片带还包括限流电阻，所述LED倒装芯片通过限流电阻与所述正极主线路和负极主线路电连接。

本发明的进一步改进在于，所述柔性基板为预制电线路的柔性基板，所述LED倒装芯片与所述预制电线路焊接在一起。

本发明的进一步改进在于，所述柔性基板上覆盖封装胶，所述封装胶内设置有荧光粉微粒。

本发明的进一步改进在于，所述封装胶的厚度为高于所述LED芯片带的芯片0.3~4mm。