[发明专利]一种LED柔性无光斑灯带有效
| 申请号： | 201911250450.5 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN110966528B | 公开（公告）日： | 2022-07-26 |
| 发明（设计）人： | 李忠;邓启爱;陈应伟;汪雨 | 申请（专利权）人： | 深圳市两岸光电科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S4/24 | 分类号： | F21S4/24;F21V21/005;F21V19/00;F21Y115/10 |
| 代理公司： | 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 | 代理人： | 胡玉 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 柔性 光斑 | ||
1.一种LED柔性无光斑灯带，其特征在于，包括若干柔性基板，所述柔性基板拼装连接；所述柔性基板包括正极主线路、负极主线路、LED芯片带和缓冲保护带，所述正极主线路和负极主线路设置于所述柔性基板的两侧，所述LED芯片带设置于所述柔性基板的中间，所述正极主线路和负极主线路均通过所述缓冲保护带连接至所述LED芯片带；所述LED芯片组包括多个LED倒装芯片，每一个LED芯片组的第一个LED倒装芯片和最后一个LED倒装芯片分别与所述正极主线路和负极主线路电连接；
所述正极主线路和负极主线路均设置于所述柔性基板的正面和背面，所述柔性基板的正面和背面之间设置有用于实现电连接的沉孔；
所述缓冲保护带为设置于所述正极主线路和LED芯片带之间、以及设置于所述负极主线路和LED芯片带之间的缓冲带状构件，该缓冲带状构件为空槽形状的保护带，所述缓冲保护带的宽度为0.1~0.5mm，通过所述缓冲保护带的形变减少所述LED芯片带的受力和拉扯力度。
2.根据权利要求1所述的LED柔性无光斑灯带，其特征在于，所述缓冲保护带内填充设置有无机物层。
3.根据权利要求1或2所述的LED柔性无光斑灯带，其特征在于，所述LED倒装芯片分别与所述正极主线路和负极主线路电连接。
4.根据权利要求3所述的LED柔性无光斑灯带，其特征在于，所述LED芯片带还包括正极焊盘和负极焊盘，所述LED倒装芯片通过所述正极焊盘电连接至所述正极主线路，所述LED倒装芯片通过所述负极焊盘电连接至所述负极主线路。
5.根据权利要求3所述的LED柔性无光斑灯带，其特征在于，所述LED芯片带还包括限流电阻，所述LED倒装芯片通过限流电阻与所述正极主线路和负极主线路电连接。
6.根据权利要求3所述的LED柔性无光斑灯带，其特征在于，所述柔性基板为预制电线路的柔性基板，所述LED倒装芯片与所述预制电线路焊接在一起。
7.根据权利要求1或2所述的LED柔性无光斑灯带，其特征在于，所述柔性基板上覆盖封装胶，所述封装胶内设置有荧光粉微粒。
8.根据权利要求1或2所述的LED柔性无光斑灯带，其特征在于，所述封装胶的厚度为高于所述LED芯片带的芯片0.3~4mm。
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