[发明专利]线圈电子组件在审
| 申请号: | 201911249036.2 | 申请日: | 2019-12-09 |
| 公开(公告)号: | CN111292935A | 公开(公告)日: | 2020-06-16 |
| 发明(设计)人: | 丁礼恩;洪珍浩 | 申请(专利权)人: | 三星电机株式会社 |
| 主分类号: | H01F27/28 | 分类号: | H01F27/28;H01F27/32 |
| 代理公司: | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人: | 王秀君;金光军 |
| 地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 线圈 电子 组件 | ||
本发明提供一种线圈电子组件,所述线圈电子组件包括:主体,包括包含多个线圈层的层压结构;以及外电极,设置在所述主体的外部。所述多个线圈层中的每个包括绝缘层、基底图案、线圈图案和导电过孔,所述线圈图案设置在所述基底图案上,所述导电过孔将所述线圈图案连接到相邻线圈层,并且所述基底图案包括Cu和Sn的金属间化合物,并且所述线圈图案包括Cu组分。
本申请要求于2018年12月10日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0158396号韩国专利申请的优先权的权益,该韩国专利申请的全部公开内容通过引用被包含于此。
技术领域
本公开涉及一种线圈电子组件。
背景技术
由于电子装置(诸如数字电视、移动电话、膝上型计算机等)已经被设计为具有减小的尺寸,因此已经需要应用于这种电子装置的线圈电子组件具有减小的尺寸。为了满足这种需求,已经进行了针对开发各种类型的线圈型或薄膜型线圈电子组件的大量研究。
在开发具有减小的尺寸的线圈电子组件中的重要考虑是为了在减小线圈电子组件的尺寸之后,实现与减小线圈电子组件的尺寸之前相同的特性。为此,可能需要增加填充芯的磁性材料的含量。然而,由于电感器主体的强度、由绝缘特性引起的频率特性的改变以及其他原因,可能限制磁性材料的含量的增加。
当线圈层通过层叠多个线圈来实现时,线圈层之间的物理和电连接性会是重要的。换句话说,当线圈图案、导电过孔等的结合稳定性低时,线圈电子组件的可靠性可能降低。
发明内容
本公开的一个方面在于提供一种其中可改善线圈图案与导电过孔之间的连接可靠性从而可改善线圈电子组件的结构稳定性和电特性的线圈电子组件。
根据本公开的一个方面,提供一种线圈电子组件,所述线圈电子组件包括:主体,包括包含多个线圈层的层压结构;以及外电极,设置在所述主体的外部。所述多个线圈层中的每个包括绝缘层、基底图案、线圈图案和导电过孔,所述线圈图案设置在所述基底图案上,所述导电过孔将所述线圈图案连接到所述多个线圈层中的相邻线圈层,并且所述基底图案包括Cu和Sn的金属间化合物,并且所述线圈图案包括Cu组分。
所述金属间化合物可具有Cu3Sn组分。
所述金属间化合物还可包括Cu6Sn5组分。
所述基底图案和所述线圈图案可具有相同的宽度。
所述线圈图案的厚度可大于所述基底图案的厚度。
所述基底图案的厚度可以为3μm或更小。
所述导电过孔的下表面可与所述线圈图案的上表面接触,并且所述导电过孔的上表面可连接到所述多个线圈层中的相邻线圈层的基底图案。
所述导电过孔可包括Cu组分。
所述导电过孔可不包括Cu和Sn的金属间化合物。
所述金属间化合物的设置在所述线圈图案与所述多个线圈层中的相邻线圈层的导电过孔之间的部分的厚度与所述金属间化合物的设置在所述线圈图案与所述相邻线圈层的绝缘层之间的另一部分的厚度可大体上相同。
所述金属间化合物的宽度可大于所述多个线圈层中的相邻线圈层的导电过孔的宽度。
所述基底图案、所述线圈图案和所述导电过孔可埋入所述绝缘层中。
所述基底图案的下表面和所述导电过孔的上表面可从所述绝缘层暴露。
所述绝缘层可利用感光绝缘材料制成。
所述线圈电子组件还可包括:覆盖层,分别设置在所述层压结构的上面和下面,并且利用与所述绝缘层不同的材料制成。
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