[发明专利]线圈电子组件在审
| 申请号： | 201911249036.2 | 申请日： | 2019-12-09 |
| 公开（公告）号： | CN111292935A | 公开（公告）日： | 2020-06-16 |
| 发明（设计）人： | 丁礼恩;洪珍浩 | 申请（专利权）人： | 三星电机株式会社 |
| 主分类号： | H01F27/28 | 分类号： | H01F27/28;H01F27/32 |
| 代理公司： | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人： | 王秀君;金光军 |
| 地址： | 韩国京畿*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 线圈 电子 组件 | ||
1.一种线圈电子组件，包括：
主体，包括包含多个线圈层的层压结构；以及
外电极，设置在所述主体的外部，
其中，所述多个线圈层中的每个包括绝缘层、基底图案、线圈图案和导电过孔，所述线圈图案设置在所述基底图案上，所述导电过孔将所述线圈图案连接到所述多个线圈层中的相邻的线圈层，并且
其中，所述基底图案包括Cu和Sn的金属间化合物，并且所述线圈图案包括Cu组分。
2.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述金属间化合物具有Cu3Sn组分。
3.根据权利要求2所述的线圈电子组件，其中，所述金属间化合物还包括Cu6Sn5组分。
4.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述基底图案和所述线圈图案具有相同的宽度。
5.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述线圈图案的厚度大于所述基底图案的厚度。
6.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述基底图案的厚度为3μm或更小。
7.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述导电过孔的下表面与所述线圈图案的上表面接触，并且所述导电过孔的上表面连接到所述多个线圈层中的相邻的线圈层的基底图案。
8.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述导电过孔包括Cu组分。
9.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述导电过孔不包括Cu和Sn的金属间化合物。
10.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述金属间化合物的设置在所述线圈图案与所述多个线圈层中的相邻的线圈层的导电过孔之间的部分的厚度与所述金属间化合物的设置在所述线圈图案与所述相邻的线圈层的绝缘层之间的另一部分的厚度大体上相同。
11.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述金属间化合物的宽度大于所述多个线圈层中的相邻的线圈层的导电过孔的宽度。
12.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述基底图案、所述线圈图案和所述导电过孔埋入所述绝缘层中。
13.根据权利要求12所述的线圈电子组件，其中，所述基底图案的下表面和所述导电过孔的上表面从所述绝缘层暴露。
14.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述绝缘层利用感光绝缘材料制成。
15.根据权利要求1所述的线圈电子组件，所述线圈电子组件还包括：覆盖层，分别设置在所述层压结构的上面和下面，并且利用与所述绝缘层不同的材料制成。
16.根据权利要求1所述的线圈电子组件，其中，所述金属间化合物将所述线圈图案与所述多个线圈层中的相邻的线圈层的导电过孔彼此直接连接。
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