[发明专利]晶圆传送装置和晶圆传送方法在审
申请号: | 201911243493.0 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN112928050A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 高明昕;张成明 | 申请(专利权)人: | 上海新微技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 刘元霞 |
地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 装置 方法 | ||
本申请提供一种晶圆传送装置和方法,晶圆传送装置具有:推进杆,其将晶圆从第一容器推入第二容器;第一定位面,其用于承载所述第一容器;第二定位面,其用于承载所述第二容器,所述第一定位面和所述第二定位面平行;调节部,其调节所述第一定位面和所述第二定位面在横向上和/或纵向上的相对位置,其中,横向是指平行于所述第一定位面的方向,纵向是指垂直于所述第一定位面的方向。
技术领域
本申请涉及半导体制造领域,尤其涉及一种晶圆传送装置和晶圆传送方法。
背景技术
目前,在半导体晶圆的加工过程中,晶舟作为晶圆的载体,在半导体晶圆的生产中扮演着不可或缺的角色。从工艺的研发到晶圆生产,都离不开晶舟作为载体。
一方面,随着半导体晶圆生产技术的不断发展,研发出了很多种新兴特殊工艺,而很多的特殊工艺需要用到特殊的晶舟作为晶圆的载体。另一方面,随着新兴的工艺种类越来越多,更难以在同一家公司中集中所有的工艺,因此,市场上各公司间的工艺研发合作不断增多,但这些不同的公司由于工艺和机台的特殊性,其所使用的晶舟的尺寸和形状也不尽相同,因此在不同的晶舟间如何安全有效地传送晶圆,成了一个日益突出的问题。
目前,常用的晶圆传送方式主要有两种:自动转换和手动转换。
应该注意,上面对技术背景的介绍只是为了方便对本申请的技术方案进行清楚、完整的说明,并方便本领域技术人员的理解而阐述的。不能仅仅因为这些方案在本申请的背景技术部分进行了阐述而认为上述技术方案为本领域技术人员所公知。
发明内容
本申请的发明人发现,自动转换晶圆的方式不适用于多规格间高频率的晶舟转换。这是因为:自动转换所使用的机台或夹具的设置是固定的,不能根据不同规格的晶舟自动改变设置,当所用晶舟规格变更时只能手动调整机台设置,因此自动机台转换只适用于大量、单一结构晶舟间的晶圆转换。此外,手动转换晶圆需要逐片进行晶圆的手动取放,存在破片、污染晶圆等风险,且效率低,会降低晶圆的生产效率。
因此,如何能够在不同规格的晶舟间顺利地进行晶圆转换,并且避免出现晶圆破损或被污染等风险,从而确保晶圆产品的产率和晶圆的生产效率,是目前亟待解决的技术问题。
本申请提供一种晶圆传送装置和晶圆传送方法,通过调节部调节第一定位面和第二定位面在横向上和/或纵向上的相对位置,第一容器和第二容器能够处在彼此的高度和距离接近的位置,便于推进杆将晶圆从第一容器推动到第二容器中,提高了传送晶圆的效率和良率。
根据本申请实施例的一个方面,提供一种晶圆传送装置,所述晶圆传送装置具有:
推进杆,其将晶圆从第一容器推入第二容器;
第一定位面,其用于承载所述第一容器;
第二定位面,其用于承载所述第二容器,所述第一定位面和所述第二定位面平行;
调节部,其调节所述第一定位面和所述第二定位面在横向上和/或纵向上的相对位置,其中,横向是指平行于所述第一定位面的方向,纵向是指垂直于所述第一定位面的方向。
根据本申请实施例的另一个方面,其中,所述晶圆传送装置还具有:
保险机构,其根据所述第一容器放置在所述第一定位面的位置以及所述第二容器放置在所述第二定位面的位置,使所述推进杆处于锁定状态或解锁状态。
根据本申请实施例的另一个方面,其中,在所述第一容器放置在所述第一定位面的正确位置并且所述第二容器放置在所述第二定位面的正确位置的情况下,所述保险机构使所述推进杆处于能够进行推动晶圆的动作的解锁状态,在所述第一容器没有放置在所述第一定位面的正确位置或者所述第二容器没有放置在所述第二定位面的正确位置的情况下,所述保险机构使所述推进杆处于不能进行推动晶圆的动作的锁定状态。
根据本申请实施例的另一个方面,其中,所述晶圆传送装置还具有:
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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