[发明专利]晶圆传送装置和晶圆传送方法在审
申请号: | 201911243493.0 | 申请日: | 2019-12-06 |
公开(公告)号: | CN112928050A | 公开(公告)日: | 2021-06-08 |
发明(设计)人: | 高明昕;张成明 | 申请(专利权)人: | 上海新微技术研发中心有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
代理公司: | 北京知元同创知识产权代理事务所(普通合伙) 11535 | 代理人: | 刘元霞 |
地址: | 201800 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 传送 装置 方法 | ||
1.一种晶圆传送装置,其特征在于,所述晶圆传送装置具有:
推进杆,其将晶圆从第一容器推入第二容器;
第一定位面,其用于承载所述第一容器;
第二定位面,其用于承载所述第二容器,所述第一定位面和所述第二定位面平行;
调节部,其调节所述第一定位面和所述第二定位面在横向上和/或纵向上的相对位置,其中,横向是指平行于所述第一定位面的方向,纵向是指垂直于所述第一定位面的方向。
2.如权利要求1所述的晶圆传送装置,其特征在于,所述晶圆传送装置还具有:
保险机构,其根据所述第一容器放置在所述第一定位面的位置以及所述第二容器放置在所述第二定位面的位置,使所述推进杆处于锁定状态或解锁状态。
3.如权利要求2所述的晶圆传送装置,其特征在于,
在所述第一容器放置在所述第一定位面的正确位置并且所述第二容器放置在所述第二定位面的正确位置的情况下,所述保险机构使所述推进杆处于能够进行推动晶圆的动作的解锁状态,
在所述第一容器没有放置在所述第一定位面的正确位置或者所述第二容器没有放置在所述第二定位面的正确位置的情况下,所述保险机构使所述推进杆处于不能进行推动晶圆的动作的锁定状态。
4.如权利要求2所述的晶圆传送装置,其特征在于,所述晶圆传送装置还具有:
设置于所述第一定位面的第一定位部,其用于标记所述第一容器放置在所述第一定位面的正确位置;以及
设置于所述第二定位面的第二定位部,其用于标记所述第二容器放置在所述第二定位面的正确位置。
5.如权利要求4所述的晶圆传送装置,其特征在于,
所述第一定位部为设置于所述第一表面的第一凸起和/或第一凹槽,
所述第二定位部为设置于所述第二表面的第二凸起和/或第二凹槽。
6.如权利要求4所述的晶圆传送装置,其特征在于,
所述第一定位部与所述第二定位部的形状相同或不同。
7.一种晶圆传送方法,使用权利要求1-6中任一项所述的晶圆传送装置将晶圆从第一容器传送到第二容器,其特征在于,所述晶圆传送方法包括:
调整承载有第一容器的第一定位面与承载有第二容器的第二定位面在横向上和/或纵向上的相对位置;以及
在所述相对位置的调整完成后,推进杆将晶圆从所述第一容器推入所述第二容器。
8.如权利要求7所述的晶圆传送方法,其特征在于,所述方法还包括:
在所述第一容器放置在所述第一定位面的正确位置并且所述第二容器放置在所述第二定位面的正确位置的情况下,保险机构使所述推进杆处于能够进行推动晶圆的动作的解锁状态。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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