[发明专利]一种红外感测器真空封装方法

说明书

本发明涉及一种红外感测器真空封装方法，包括以下步骤：1)将光学窗口排布到下载盘上，并在所述光学窗口顶部连接吸气剂得到下腔体结构；2)将红外芯片排布到上载盘上，在每个所述红外芯片底部固定合金焊料或在所述红外芯片底部涂布合金得到上腔体结构；3)将所述上腔体结构与下腔体结构均放入真空回流焊接机腔体内，且将所述上腔体结构与下腔体结构上下垂直对应放置，进行高温吸气剂激活，合金焊料在真空高温下熔化将光学窗口与红外芯片固定在一起，得到结合体；与现有技术相比，本发明的优点是：有效提高产品的合格率，降低生产成本。

技术领域

本发明涉及红外感测器领域，具体涉及一种红外感测器真空封装方法。

背景技术

红外感测器在各领域得到广泛的应用，而红外感测器在生产中需要进行真空封装，目前的红外感测器真空封装主要采用以下方式：包含一红外芯片,一个光学窗口,一合金焊料,共同组成一真空腔体，红外光学窗口内面涂有吸气剂或是镀膜吸气剂,红外光学窗口排列放置于高传热的承载盘内,依据芯片尺寸做定位,然后再真空環境下高溫加熱光學窗口/芯片,並激活吸氣劑,再將光學窗口/芯片,用金屬焊料片熔接再一起,最后再依需要的尺寸做切割。但目前芯片整体良率不高,导致生产效率过低,达不到市场的需求量，芯片良率低,故只挑出好的芯片作生产,透过芯片挑片机把芯片挑出放置於专用的承载盘中，并且由于红外芯片与光学窗口的对位要求严格,因此红外芯片与光学窗口的承载盘尺寸要相当的精密,才不至于发生错位影响封焊后的真空度。

发明内容

本发明目的是：提供一种红外感测器真空封装方法。

本发明的技术方案是：一种红外感测器真空封装方法，包括以下步骤：

1)将光学窗口排布到下载盘上，并在所述光学窗口顶部连接吸气剂得到下腔体结构；

2)将红外芯片排布到上载盘上，在每个所述红外芯片底部固定合金焊料或在所述红外芯片底部涂布合金得到上腔体结构；

3)将所述上腔体结构与下腔体结构均放入真空回流焊接机腔体内，且将所述上腔体结构与下腔体结构上下垂直对应放置，进行高温吸气剂激活，合金焊料在真空高温下熔化将光学窗口与红外芯片固定在一起，得到结合体红外感测器。

进一步的：所述合金焊料为片状合金焊料或圆球状合金焊料。

进一步的：所述上载盘与下载盘均由耐高温材料制成。

进一步的：所述吸气剂涂布或镀膜在所述光学窗口上。

进一步的：所述合金焊料通过加热预焊固定在所述红外芯片上。

进一步的：所述上载盘与下载盘均包括载盘主体和载具，且所述上载盘与下载盘之间通过连接杆相连接，所述载盘主体为平板状载盘且所述平板状载盘上开设有若干用于一一对应活动嵌设所述载具的开口，所述开口的内边缘向所述开口内延伸有承托边，所述开口等距排列。

进一步的：所述上载盘与下载盘的形状相同、大小相等，且所述上载盘与下载盘上的开口形状相同、大小相等且一一垂直对应。

进一步的：每个载具均包括底座和凸出设置在所述底座表面的固定框，当所述光学窗口排布在下载盘上或将红外芯片排布在上载盘上时，所述光学窗口与红外芯片卡设在其所述在载具的固定框内。

进一步的：每个所述载具上均开设有位于所述固定框内的凹槽。

与现有技术相比，本发明的优点是：有效提高产品的合格率，降低生产成本。

附图说明

下面结合附图及实施例对本发明作进一步描述：

图1为本发明中红外感测器的结构示意图；

图2为本发明中载具的立体图；

图3为本发明中上载盘的载盘主体的立体图；