[发明专利]一种红外感测器真空封装方法

权利要求书

1.一种红外感测器真空封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

1)将光学窗口排布到下载盘上，并在所述光学窗口顶部连接吸气剂得到下腔体结构；

2)将红外芯片排布到上载盘上，在每个所述红外芯片底部固定合金焊料或在所述红外芯片底部涂布合金得到上腔体结构；

3)将所述上腔体结构与下腔体结构均放入真空回流焊接机腔体内，且将所述上腔体结构与下腔体结构上下垂直对应放置，进行高温吸气剂激活，合金焊料在真空高温下熔化将光学窗口与红外芯片固定在一起，得到结合体红外感测器。

2.根据权利要求1所述的一种红外感测器真空封装方法，其特征在于：所述合金焊料为片状合金焊料或圆球状合金焊料。

3.根据权利要求1所述的一种红外感测器真空封装方法，其特征在于：所述上载盘与下载盘均由耐高温材料制成。

4.根据权利要求1所述的一种红外感测器真空封装方法，其特征在于：所述吸气剂涂布或镀膜在所述光学窗口上。

5.根据权利要求1所述的一种红外感测器真空封装方法，其特征在于：所述合金焊料通过加热预焊固定在所述红外芯片上。

6.根据权利要求1所述的一种红外感测器真空封装方法，其特征在于：所述上载盘与下载盘均包括载盘主体和载具，且所述上载盘与下载盘之间通过连接杆相连接，所述载盘主体为平板状载盘且所述平板状载盘上开设有若干用于一一对应活动嵌设所述载具的开口，所述开口的内边缘向所述开口内延伸有承托边，所述开口等距排列。

7.根据权利要求6所述的一种红外感测器真空封装方法，其特征在于：所述上载盘与下载盘的形状相同、大小相等，且所述上载盘与下载盘上的开口形状相同、大小相等且一一垂直对应。

8.根据权利要求6所述的一种红外感测器真空封装方法，其特征在于：每个载具均包括底座和凸出设置在所述底座表面的固定框，当所述光学窗口排布在下载盘上或将红外芯片排布在上载盘上时，所述光学窗口与红外芯片卡设在其所述在载具的固定框内。

9.根据权利要求8所述的一种红外感测器封装方法，其特征在于：每个所述载具上均开设有位于所述固定框内的凹槽。