[发明专利]切削工具用金刚石覆膜

权利要求书

1.一种切削工具用金刚石覆膜，其是形成在基材上的切削工具用金刚石覆膜，其特征在于，该切削工具用金刚石覆膜在进行拉曼散射分光分析的情况下，如下定义的IJ和IN的强度比[IN/IJ]在下述测定位置A点为0.01以上0.30以下，在下述测定位置B点为1.00以上30.25以下，所述测定位置A点为从基材表面向覆膜表面方向0.5μm的范围中的任意的测定位置，所述测定位置B点为从覆膜表面向基材方向0.5μm的范围中的任意的测定位置；

其中，

将通过所述拉曼散射分光分析测定的拉曼散射分光光谱假定为下述(1)～(7)这7个高斯函数之和，在对该拉曼散射分光光谱进行峰分离的情况下，将J的峰强度定义为IJ，将N的峰强度定义为IN，

(1)在拉曼位移1550±40cm^-1具有峰的J

(2)在拉曼位移1500±150cm^-1具有峰、且半峰宽为200cm^-1以上的K

(3)在拉曼位移1470±30cm^-1具有峰的L

(4)在拉曼位移1340±40cm^-1具有峰的M

(5)在拉曼位移1330±20cm^-1具有峰、且半峰宽为20cm^-1以下的N

(6)在拉曼位移1200±40cm^-1具有峰的P

(7)在拉曼位移1130±20cm^-1具有峰的Q。

2.如权利要求1所述的切削工具用金刚石覆膜，其特征在于，将所述Q的峰强度定义为IQ时，所述IQ和所述IN的强度比[IN/IQ]在所述测定位置A点为0.15以上1.30以下，在所述测定位置B点为1.50以上45.36以下。

3.如权利要求1所述的切削工具用金刚石覆膜，其特征在于，所述测定位置A的晶粒粒径小于所述测定位置B的晶粒粒径。

4.如权利要求2所述的切削工具用金刚石覆膜，其特征在于，所述测定位置A的晶粒粒径小于所述测定位置B的晶粒粒径。

5.如权利要求3所述的切削工具用金刚石覆膜，其特征在于，该金刚石覆膜包含覆膜层[A]和覆膜层[B]，该覆膜层[A]紧接基材设置，与覆膜生长方向垂直的方向的晶粒的宽度为0.005μm以上0.15μm以下，该覆膜层[B]设置在比该覆膜层[A]更靠近覆膜表面的一侧，与所述覆膜生长方向垂直的方向的晶粒的宽度为0.2μm以上30μm以下，所述测定位置A点存在于所述覆膜层[A]内，所述测定位置B点存在于所述覆膜层[B]内。

6.如权利要求4所述的切削工具用金刚石覆膜，其特征在于，该金刚石覆膜包含覆膜层[A]和覆膜层[B]，该覆膜层[A]紧接基材设置，与覆膜生长方向垂直的方向的晶粒的宽度为0.005μm以上0.15μm以下，该覆膜层[B]设置在比该覆膜层[A]更靠近覆膜表面的一侧，与所述覆膜生长方向垂直的方向的晶粒的宽度为0.2μm以上30μm以下，所述测定位置A点存在于所述覆膜层[A]内，所述测定位置B点存在于所述覆膜层[B]内。

7.如权利要求1～6中任一项所述的切削工具用金刚石覆膜，其特征在于，膜厚为5μm以上20μm以下。

8.如权利要求1～6中任一项所述的切削工具用金刚石覆膜，其特征在于，所述基材为PCB加工用的切削工具。

9.如权利要求7所述的切削工具用金刚石覆膜，其特征在于，所述基材为PCB加工用的切削工具。