[发明专利]一种用于合成吸收光谱可调控的聚对二甲苯封装和防护涂层方法

说明书

本发明涉及一种用于集成电路芯片、电子器件、电路板或功能材料封装的吸收光谱可调控的聚对二甲苯封装和防护涂层制备方法。制作者首先将对二甲苯二聚体粉末放入真空供料舱内，升温至120~150℃，汽化为对二甲苯二聚体气体，对二甲苯二聚体气体通过650℃裂解管裂解为活性对二甲苯聚集体气体；同时将选定具有不同发光光谱特征的不同类型蒽醌类或偶氮类或酞菁类化合物混合粉末作为新型合成光谱特征的合成前驱体，放入掺杂供料舱内，升温至150~300℃，在控制真空度为0.01~100Pa条件下，活化气体均匀吸附于表面并产生自由基聚合反应，沉积形成0.1～50微米厚度的吸收光谱可调控的聚对二甲苯基涂层，得到具有吸收光谱可调控的聚对二甲苯封装和防护层的成品。

技术领域

本发明涉及集成电路芯片、器件、电路板及功能材料表面合成吸收光谱可调控的可标识封装与防护涂层方法，属于包覆、封装材料薄膜或涂层制作技术，具体涉及一种用于合成吸收光谱可调控的聚对二甲苯封装薄膜或涂层制备方法。

背景技术

目前世界上广泛使用的集成电路芯片、器件或电路板及功能材料封装防护漆或树脂材料厚度大，防护性能不好，标识性差。针对新型LED器件和系统的封装时，对于封装材料的光谱透过和屏蔽特征要求高，对封装和防护材料的光谱吸收和光谱屏蔽特征的需求不断增加。聚对二甲苯封装涂层制作方法为对二甲苯二聚体气体分子均匀吸附在集成电路芯片器件外表面，并迅速聚合形成薄膜，上述涂覆方法厚度小，防护性好、安全性高。普通的聚对二甲苯沉积层为透明或无色涂层，标识性差，在可见光范围内无吸收、屏蔽性差。采用新的合成方法和技术实现多种、可调控的吸收光谱特征的聚对二甲苯涂层的制备与合成，既能满足封装与防护的要求，还能够实现特定的光谱屏蔽和防护功能，又具有可标识性，可靠性高，是目前新型电子器件、LED、集成电路芯片等领域急需解决的重要技术难题。

发明内容

本发明的目的，在于克服现集成电路芯片、器件、电路板或功能材料封装制作方法中的技术不足，而提供一种可标识性的封装材料和安全防护方法。先将集成电路芯片、器件、电路板或功能材料放置在沉积舱中抽真空和恒温除气净化、活化后沉积合成，其中含有吸收光谱可调控的掺杂物前驱体经气化活化后与对二甲苯二聚体裂解活性气体通过细管喷孔混合均匀化后，快速合成并均匀、高效沉积在集成电路芯片、电子器件、电路板或功能材料外表面，产生一种可调控吸收光谱特征及其随厚度变化的聚合物薄膜，该薄膜具有有效的防潮、防霉、防腐和防污染特点，绝缘性能和热稳定性好，无毒、长期与外界接触无害，厚度在1～50微米之间可调，不损伤被涂覆物，并且可以根据需要获得具有不同吸收光谱特征和可标识的沉积膜或封装防护层。本方法沉积效率高、无污染，制作的集成电路芯片、器件、电路板或功能材料防护性能好，外表美观漂亮，标识性好。

本发明的技术方案如下：

一种表面合成可调控吸收光谱特征的聚对二甲苯封装涂层制备方法，系一种可在集成电路芯片、器件、电路板或功能材料表面合成不同吸收光谱的可标识的聚对二甲苯封装和防护涂层制作过程，包括产生、合成与制作，其特征在于其具体的产生、合成和制作过程包括如下：

a、根据封装和防护层吸收光谱需求，选择并制作具有不同吸收光谱特征且以一定比例混合的的蒽醌类或偶氮类或酞菁类化合物混合粉末；

b、制作可调控吸收光谱特征的对二甲苯二聚体气体；

c、将集成电路芯片、器件、电路板或功能材料等需封装或表面防护样品进行干燥、除气净化和表面活化处理；

d、在通入可调控吸收光谱特征的对二甲苯二聚体气体的环境舱内合成防护材料，并沉积于集成电路芯片、器件、电路板或功能材料外表面，其吸收光谱特征可根据需要随沉积层厚度变化，或沉积多层不同吸收光谱特征防护膜；

e、形成可调控吸收光谱特征的聚对二甲苯集成电路芯片、器件、电路板或功能材料封装涂层。