[发明专利]一种温度探头及其铠装方法

说明书

一种温度探头，包括座体、连接体和转接头，转接头与连接体螺接连接；座体内设有PCB印制板、镀金片、敏感元件；PCB印制板上开有数个小孔，其底部设有安装位，安装位为镂空插槽结构；PCB印制板上在安装位两侧分别粘有镀金片，镀金片之间有空隙；敏感元件插入安装位，置于镀金片之间；座体为中部带有两侧贯通的阶梯孔的框架结构，PCB印制板嵌置于阶梯孔内的阶梯台面上；压盖盖合座体通过螺钉紧固连接并压盖PCB印制板的边缘；镀金片由两侧的通孔、阶梯孔曝露。本发明响应速度快，抗震性好，可以在恶劣环境使用，可应用于防爆场合，具有便捷的防爆结构安装接口。

技术领域

本发明涉及传感器技术，具体涉及一种温度探头及其铠装方法。

背景技术

温度探头响应速度，即温度探头的响应时间，又称为传感器的时间常数，是指传感器响应温度上的阶跃变化所需要的时间。响应时间通常是在一定的条件下进行定义。响应时间是传感器以多快速度指示温度条件变化的一种比较标准。通常是确定系统响应时间的组成因素。

温度探头一般常用铂电阻、热敏电阻，但由于铂电阻或热敏电阻等敏感元件需要二次加固，往往都以金属结构加固形式，这种金属结构形式加固，对温度敏感元件加固铠装后，由于金属加固结构件的热传导性，会造成敏感元件响应速度性能降低。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种温度探头及其铠装方法，

本发明采用以下的技术方案：

本发明的一种温度探头，包括座体1、连接体2和转接头3，所述座体底部设有连接体，所述连接体设有外螺纹，所述转接头内腔设有与其对应的内螺纹，所述转接头与所述连接体螺接连接；所述座体内设有PCB印制板12、镀金片13、敏感元件14；

所述PCB印制板上开有数个小孔，其底部设有安装位，所述安装位为镂空插槽结构；所述PCB印制板上在所述安装位两侧分别粘有所述镀金片，所述镀金片之间有空隙；所述敏感元件插入所述安装位，置于所述镀金片之间；所述座体为中部带有两侧贯通的阶梯孔的框架结构，所述PCB印制板嵌置于所述阶梯孔内的阶梯台面上；压盖15为中部带有两侧贯通通孔的框架结构，所述压盖盖合所述座体通过螺钉16紧固连接并压盖所述PCB印制板的边缘；所述镀金片在两侧的所述通孔、所述阶梯孔处对外曝露。

所述座体、连接体、压盖为聚四氟乙烯材料，所述转接头为铝镁合金，所述PCB印制板采用RF4材料，所示镀金片为铜质材料镀金。

所述压盖四个角设有螺钉，与所述座体连接固定。

所述座体、连接体和转接头均设有对应的穿线孔。

所述座体与连接体一体成型。

使用导热胶充分填充所述敏感元件周围的缝隙，并与镀金片也粘接到一起，待环氧树脂固化。

使用环氧树脂将所述座体、连接体的穿线孔充分灌封固定。

本发明的一种温度探头的铠装方法包括如下步骤：

步骤1：在所述PCB印制板上的所述安装位周围涂抹上焊锡膏，通过焊锡膏将所述镀金片粘接到所述PCB印制板上，用热风枪对所述镀金片和PCB印制板加热，待焊锡膏固化后，停止加热，所述镀金片即和PCB印制板紧固到一起。

步骤2：将所述敏感元件放置到所述PCB印制板和镀金片的空隙里插入所述安装位，放置好以后，使用导热胶，充分填充所述敏感元件周围的缝隙，待导热胶固化。

步骤3：将所述敏感元件的引线，从上至下穿过所述座体、连接体的穿线孔，并使用环氧树脂将穿线孔充分灌封固定；

步骤4：将所述PCB印制板放置到所述座体的阶梯孔内的所述阶梯台面上，盖上所述压盖，用四个螺钉紧固压盖压紧所述PCB印制板；