[发明专利]一种温度探头及其铠装方法

权利要求书

1.一种温度探头，包括座体、连接体和转接头，其特征在于，所述座体（1）底部设有连接体（2），所述连接体设有外螺纹，所述转接头（3）内腔设有与其对应的内螺纹，所述转接头与所述连接体螺接连接；所述座体内设有PCB印制板（12）、镀金片（13）、敏感元件（14）；

所述PCB印制板上开有数个小孔，其底部设有安装位，所述安装位为镂空插槽结构；所述PCB印制板上在所述安装位两侧分别粘有所述镀金片，所述镀金片之间有空隙；所述敏感元件插入所述安装位，置于所述镀金片之间；所述座体为中部带有两侧贯通的阶梯孔的框架结构，所述PCB印制板嵌置于所述阶梯孔内的阶梯台面上；压盖（15）为中部带有两侧贯通通孔的框架结构，所述压盖盖合所述座体通过螺钉（16）紧固连接并压盖所述PCB印制板的边缘；所述镀金片在两侧的所述通孔、所述阶梯孔处对外曝露。

2.根据权利要求1所述的一种温度探头，其特征在于，所述座体、连接体、压盖为聚四氟乙烯材料，所述转接头为铝镁合金，所述PCB印制板采用RF4材料，所述镀金片为铜质材料镀金。

3.根据权利要求1所述的一种温度探头，其特征在于，所述压盖四个角设有螺钉，与所述座体连接固定。

4.根据权利要求1所述的一种温度探头，其特征在于，所述座体、连接体和转接头均设有对应的穿线孔。

5.根据权利要求1所述的一种温度探头，其特征在于，所述座体与连接体一体成型。

6.根据权利要求1所述的一种温度探头，其特征在于，使用导热胶充分填充所述敏感元件周围的缝隙，并与镀金片也粘接到一起，待环氧树脂固化。

7.根据权利要求1所述的一种温度探头，其特征在于，使用环氧树脂将所述座体、连接体的穿线孔充分灌封固定。

8.权利要求1至7任意一项所述的一种温度探头的铠装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1：在所述PCB印制板上的所述安装位周围涂抹上焊锡膏，通过焊锡膏将所述镀金片粘接到所述PCB印制板上，用热风枪对所述镀金片和PCB印制板加热，待焊锡膏固化后，停止加热，所述镀金片即和PCB印制板紧固到一起；

步骤2：将所述敏感元件放置到所述PCB印制板和镀金片的空隙里插入所述安装位，放置好以后，使用导热胶，充分填充所述敏感元件周围的缝隙，待导热胶固化；

步骤3：将所述敏感元件的引线，从上至下穿过所述座体、连接体的穿线孔，并使用环氧树脂将穿线孔充分灌封固定；

步骤4：将所述PCB印制板放置到所述座体的阶梯孔内的所述阶梯台面上，盖上所述压盖，用四个螺钉紧固压盖压紧所述PCB印制板；

步骤5：将所述敏感元件的引线，由内向外穿出所述转接头的穿线孔，将所述转接头和所述座体螺接到一起，并拧紧。