[发明专利]一种半固化片及覆金属箔层压板的制备方法

说明书

本申请公开了一种半固化片及覆金属箔层压板的制备方法，具体包括：制备组份A、组份B与组份C，其中，组份A、组份B与组份C中均包括固性树脂与增强纤维；利用组份A，制备初级片；利用组份B与初级片，制备次级片；利用组份C与次级片，制备半固化片；将数张固化片进行叠合并设置金属箔，经热压，制得覆金属箔层压板。本申请的半固化片及覆金属箔层压板的制备方法，实现了热固性树脂与增强纤维的同步固化，提高了树脂组合物在增强材料中的浸入量，从而增强了层间粘结力，解决了板材易起泡分层、机械开裂的问题，同时，也有利于覆金属箔层压板向多功能化、个性化、高性能化、高可靠化的方向发展。

技术领域

本申请涉及覆金属箔层压板技术领域，尤其涉及半固化片及覆金属箔层压板的制备方法。

背景技术

复合基覆铜箔层压板是以漂白浸渍绝缘纸或玻璃纤维纸作为芯材增强材料、以玻璃纤维布作为表层增强材料，浸以阻燃环氧树脂组合物做成半固化片，然后再由半固化片热压而成的板状材料。

目前，覆铜箔层压板的制备过程采用湿法浸渍工艺，即将成型后的芯材增强材料浸入树脂组合物中，但是，成型后的芯材增强材料可容纳树脂组合物的空间有限，因此，限制了芯材增强材料在树脂组合物中的浸入量，以及树脂组合物对芯材纤维的包覆程度。特别是，当漂白浸渍绝缘纸所用树脂组合物的填料量超过20wt％时，漂白浸渍绝缘纸覆铜箔层压板的纸张界面便会出现明显的填料堆积层，严重削弱了覆铜箔层压板的漂白浸渍绝缘纸张之间的粘结力，导致覆铜箔层压板在高温或机械力作用下起泡分层或应力开裂。

另外，漂白浸渍绝缘纸内的填料填充率过低，影响后期制备的成覆铜箔层压板的性能，从而阻碍了覆铜箔层压板向多功能化、个性化、高性能化、高可靠化方向的发展。

发明内容

本申请提供了一种半固化片及覆金属箔层压板的制备方法，以解决采用现有的湿法浸渍工艺制备覆金属箔层压板过程中，芯材增强材料在树脂组合物中的浸入量有限，层间粘结力不够，从而导致板材起泡分层、机械开裂的问题。

一种新型半固化片的制备方法，包括如下步骤，

步骤S100，制备组份A、组份B与组份C；

步骤S200，将适量组份A倒入平板硫化机中，制得初级片；

步骤S300，将适量组份B倒入平板硫化机中，将步骤S200制备的初级片置于组分B上，然后在初级片的上面再倒入适量组份B，制得次级片；

步骤S400，利用组份C与次级片，制备半固化片，具体包括，将组份C涂覆到次级片的两个表面；将涂覆组份C的次级片放入烘箱进行半固化制得所述半固化片。

所述组份A包括热固性树脂、助剂及第一增强纤维；

所述组份B包括热固性树脂、填料、助剂及第二增强纤维；

所述组份C包括热固性树脂、助剂。

可选地，所述步骤S200中，平板硫化机的初始温度控制在热固性树脂软化点温度以上20-80℃，使组份A呈现高温流动态，其粘度在100mPa·s以下，然后压制温度为130-200℃，压力为10-70kg/cm2，压制时间依据初级片的流动度、挥发份自行调定，建议流动度为2％-10％，挥发份为≤5％。

可选地，所述步骤S300中，平板硫化机的初始温度控制在热固性树脂软化点温度以上20-110℃，树脂组合物呈现高温流动态，其粘度在100mPa·s以下，然后压制温度为140-220℃，压力为10-90kg/cm2，压制时间依据次级片的流动度、挥发份自行调定，建议流动度7％-30％，挥发份≤5％。

可选地，所述步骤S400中，烘箱温度控制在130-240℃，烘烤时间依据半固化片的流动度、挥发份自行调定，建议流动度2％-24％，挥发份≤3％。

可选地，所述步骤S400中，涂覆方式为喷涂、滚涂或刷涂中的一种。