[发明专利]一种改善金手指PCB锣板白边的制作方法

说明书

本发明公开了一种改善金手指PCB锣板白边的制作方法，涉及PCB加工技术领域。该方法包括以下步骤：前工序→外层线路→图形电镀→一次锣板→外层蚀刻→防焊→表面处理→二次锣板→斜边→后工序；其中，所述一次锣板步骤具体为，锣出金手指的前端区域和长侧边区域，且锣出的金手指单边尺寸比成品尺寸宽0.2mm；所述二次锣板步骤具体为，采用机械锣的方式，锣出金手指成品尺寸。本方案通过在图形电镀后增加一次锣板的流程，因为图形电镀后金手指前端区域跟金手指长侧边区域有底铜保护，在锣板时，锣刀行进过程中排屑所可能导致的拉扯出玻纤布和薄树脂层由于铜层的保护可以极大减少，进而改善白边情况。

技术领域

本发明涉及PCB加工技术领域，尤其涉及一种改善金手指PCB锣板白边的制作方法。

背景技术

随着光通讯技术的发展，金手指PCB板的需求也越来越多，金手指PCB板的金手指通常用于两个PCB件的连接，金手指处的品质直接影响到两个PCB件的连接性能，从而影响整个产品。因此，行业内对于金手指处的品质要求也越来越高。金手指PCB板为方便插拔，金手指处通常要做沉金/镀金处理，无铜区域不覆盖绿油，然而，在沉金/镀金后的锣板工序中，金手指位置处的玻纤布和树脂层容易脱落出现白边，严重的白边不仅会影响金手指插拔精度，还可能因为白边导致PCB失效，因此控制白边品质尤为重要。

目前业内对于锣板白边的改善，一般采用全新的双刃螺旋锣刀取代普通单刃锣刀，并降低锣刀行进速度。此方法在一定程度上能改善白边问题，但无法从源头解决白边问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是金手指PCB板在锣板时容易产生白边的问题，提供一种改善金手指PCB锣板白边的制作方法。

为了解决上述问题，本发明提出以下技术方案：

一种改善金手指PCB锣板白边的制作方法，包括以下步骤：

前工序→外层线路→图形电镀→一次锣板→外层蚀刻→防焊→表面处理→二次锣板→斜边→后工序；

其中，所述一次锣板步骤具体为，锣出金手指的前端区域和长侧边区域，且锣出的金手指单边尺寸比成品尺寸宽0.2mm；

所述二次锣板步骤具体为，采用机械锣的方式，锣出金手指成品尺寸。

进一步地，所述前工序的具体操作包括以下步骤：

S1覆铜板开料，得到芯板，所述芯板的径向与大料的径向对应；

S2根据芯板的经纬向对半固化片开料，得到的半固化片的经向与所述芯板的经向对应；

S3将棕化后的芯板与半固化片进行压合。

进一步地，还包括拼板步骤，所述拼板步骤中，各芯板金手指的前端区域跟拼板的经向垂直。

进一步地，所述拼板中各芯板的有效单元与拼板的边缘之间的距离大于等于15mm。

进一步地，所述机械锣的方式为，根据锣带，采用双刃螺旋锣刀，且下刀点为金手指的长侧边区域。

进一步地，所述双刃螺旋锣刀的行进速度为6-15mm/s。

进一步地，所述斜边步骤中，斜边深度28-32mm，角度为44-46°。

进一步地，所述后工序具体包括步骤：V-CUT→电测→FQC→包装。

与现有技术相比，本发明所能达到的技术效果包括：一次锣板步骤中，利用图形电镀步骤后，芯板上的底铜未被蚀刻，此时进行锣板，锣刀行进过程中排屑所导致的树脂缺口由于铜的保护可以极大减少，加上锣出比金手指单边加0.2mm的外形，可以极大地减少因为锣刀排屑所产生的外力扯出玻纤布与薄树脂层，出现白边也可以配合二次锣板步骤，将白边去除，保证金手指品质。

附图说明