[发明专利]一种改善金手指PCB锣板白边的制作方法有效
申请号: | 201911227971.9 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN110881246B | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 陈前;李华聪;肖安云;姜湖 | 申请(专利权)人: | 深圳市景旺电子股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00 |
代理公司: | 深圳市精英专利事务所 44242 | 代理人: | 刘萍 |
地址: | 518000 广东省深*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 改善 手指 pcb 锣板白边 制作方法 | ||
1.一种改善金手指PCB锣板白边的制作方法,其特征在于,包括以下步骤:
前工序→外层线路→图形电镀→一次锣板→外层蚀刻→防焊→表面处理→二次锣板→斜边→后工序;
其中,所述一次锣板步骤具体为,锣出金手指的前端区域和长侧边区域,且锣出的金手指单边尺寸比成品尺寸宽0.2mm;
所述二次锣板步骤具体为,采用机械锣的方式,锣出金手指成品尺寸;
所述外层线路步骤具体为,利用外层LDI曝光机在多层板上制作正片的线路,分别形成线路图形,使待制作形成线路的区域的铜面裸露出来,其余部分用干膜保护起来;
其中,所述前工序的具体操作包括以下步骤:
S1覆铜板开料,得到芯板,所述芯板的经向与大料的经向对应;
S2根据芯板的经纬向对半固化片开料,得到的半固化片的经向与所述芯板的经向对应;
S3将棕化后的芯板与半固化片进行压合。
2.如权利要求1所述的改善金手指PCB锣板白边的制作方法,其特征在于,还包括拼板步骤,所述拼板步骤中,各芯板金手指的前端区域跟拼板的经向垂直。
3.如权利要求2所述的改善金手指PCB锣板白边的制作方法,其特征在于,所述拼板中各芯板的有效单元与拼板的边缘之间的距离大于等于15mm。
4.如权利要求3所述的改善金手指PCB锣板白边的制作方法,其特征在于,所述机械锣的方式为,根据锣带,采用双刃螺旋锣刀,且下刀点为金手指的长侧边区域。
5.如权利要求4所述的改善金手指PCB锣板白边的制作方法,其特征在于,所述双刃螺旋锣刀的行进速度为6-15mm/s。
6.如权利要求5所述的改善金手指PCB锣板白边的制作方法,其特征在于,所述斜边步骤中,斜边深度28-32mm,角度为44-46°。
7.如权利要求6所述的改善金手指PCB锣板白边的制作方法,其特征在于,所述后工序具体包括步骤:V-CUT→电测→FQC→包装。
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