[发明专利]氮化镓功率模块封装方法及加压装置有效
申请号: | 201911226811.2 | 申请日: | 2019-12-04 |
公开(公告)号: | CN111146094B | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 魏少伟;袁彪;常青松;宋银矿;汲琳;张磊;连智富;于亮;马鹏;王净;刘爱平;张培庆 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L21/52 | 分类号: | H01L21/52;H01L23/10;H01L21/67 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所 13120 | 代理人: | 张贵勤 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 氮化 功率 模块 封装 方法 加压 装置 | ||
1.氮化镓功率模块封装方法,其特征在于,包括:
将密封胶印刷至成型模具的型腔内,将印刷了密封胶的所述成型模具保持水平状态放入60~90℃的真空烘箱内烘焙15~20min,获得预固化成型胶环;
将所述预固化成型胶环贴装在放置了氮化镓功率模块的封装管壳上,将封装管帽与贴装了所述预固化成型胶环的封装管壳对齐贴装;
将贴装了所述封装管帽的所述封装管壳放置于加压装置的底座和弹性压件之间,通过所述弹性压件在所述封装管帽顶面施加向下的预设压力并保压;
将对所述封装管帽施加了预设压力的所述加压装置放入120~170℃真空烘箱内烘焙3~5h,使所述预固化成型胶环进行再固化,获得封装完成的氮化镓功率模块。
2.如权利要求1所述的氮化镓功率模块封装方法,其特征在于:所述成型模具包括阵列设置的多个型腔,每个所述型腔内均印刷有密封胶,用于同时获得多个所述预固化成型胶环;
将多个贴装了所述封装管帽的所述封装管壳一并放置于所述加压装置中同时进行保压烘焙。
3.如权利要求1所述的氮化镓功率模块封装方法,其特征在于,所述将密封胶印刷至成型模具的型腔内包括:
通过印刷网板将液态的密封胶印刷至水平放置的所述成型模具的型腔内,待所述密封胶自流填满所述成型模具的型腔后,使用刮刀贴紧所述成型模具的顶面进行多次刮胶。
4.如权利要求1所述的氮化镓功率模块封装方法,其特征在于,所述预固化成型胶环包括多个角接部以及多个直边部,且所述角接部与所述直边部交错连接成环;其中,所述角接部的厚度大于所述直边部的厚度。
5.加压装置,用于如权利要求1-4任一项所述的氮化镓功率模块封装方法,其特征在于,包括:
底座,用于水平放置于所述真空烘箱内,顶面用于支撑所述封装管壳,所述底座上设有沿上下方向延伸的连接杆;
压板,与所述连接杆上下滑动连接;
定位组件,设于所述底座上,用于定位所述压板至所述底座的距离;
多个弹性压件,分别位于所述压板与所述底座之间并与所述压板沿上下方向滑动连接,每一所述弹性压件用于对应其中一个所述封装管帽并用于向该所述封装管帽施加向下的压力。
6.如权利要求5所述的加压装置,其特征在于,所述定位组件包括:
两个螺杆,分别设于所述底座的两侧,两个所述螺杆穿过所述压板的板面向上延伸;
两个卡位螺母,分别与两个所述螺杆一一对应螺纹连接,其中一个所述卡位螺母的顶面用于与所述压板的底面抵接,另一个所述卡位螺母的底面用于与所述压板的顶面抵接。
7.如权利要求6所述的加压装置,其特征在于:所述压板的两侧分别设有卡槽;两个所述螺杆分别与所述底座的两侧铰接,每一所述螺杆具有摆动至所述底座的侧方的第一位置,还具有摆动至所述底座的上方的第二位置,在所述螺杆摆动至第一位置时,所述螺杆与所述卡槽分离,在所述螺杆摆动至第二位置时,所述螺杆向上穿过所述卡槽,且两个所述卡位螺母分别与所述压板的上下两面抵接。
8.如权利要求5所述的加压装置,其特征在于:所述底座的顶面设有定位板,所述定位板上设有多个分别与各个所述弹性压件上下对齐的定位孔,每一所述定位孔用于卡装定位一个所述封装管壳。
9.如权利要求5所述的加压装置,其特征在于,所述弹性压件包括:
压杆,与所述压板上下滑动连接;
压块,固接于所述压杆的下端,所述压块的底面用于与所述封装管帽的顶面抵接;
弹簧,套设于所述压杆上,且两端分别与所述压板的底面、所述压块的顶面抵接。
10.如权利要求9所述的加压装置,其特征在于:所述压杆上螺纹连接有调节件,所述调节件与所述弹簧分别位于所述压板的上下两侧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造