[发明专利]一种避免送料过程中吸取较轻和较薄板料的方法

权利要求书

1.一种避免送料过程中吸取较轻和较薄板料的方法，其特征在于：包括如下步骤：

步骤一、真空吸盘(3)在机械手(2)的带动下慢慢靠近PCB板(5)，此时随着真空吸盘(3)与PCB板(5)的距离的改变，将触动电容式接近开关(33)，使其发出信号，启动真空吸盘(3)吸取PCB板(5)；另一方面随着吸嘴(32)与PCB板(5)之间的气压的改变，也将触动真空压力传感器(31)使其发出信号，传送上料储存架(4)已有PCB板(5)的信息，机械手(2)将根据所获取的信息首先在PCB板(5)中部位置实施轻压动作，但不启动真空发生器(30)，使得一摞PCB板(5)稍微摆放紧凑；

步骤二、机械手(2)将根据PCB板(5)实际外形尺寸信息，将真空吸盘(3)稍微上移，并与PCB板(5)成锐角，利用真空吸盘(3)最上面一排吸嘴(32)去吸取PCB板(5)，排除多余位置的吸附作用，使得PCB板(5)在吸嘴(32)与其自身重力的双重作用下绕着PCB板(5)底边而倾倒，此时真空吸盘(3)顺势摆动并与PCB板(5)全面结合，实现顺利抓取PCB板(5)的过程；

步骤三、当PCB板(5)边缘部分较为不规则，空孔位较多，不利于真空吸盘(3)吸取，则真空吸盘(3)将根据真空压力传感器(31)测定值，再对真空吸盘(3)沿着PCB板(5)平面上下微调，直至能利用最上一排吸嘴(32)吸取到PCB板(5)为止；

步骤四、机械手抓取PCB板后，移动至激光检测区域(6)；

步骤五、当激光检测区域(6)检测到板厚b为设定值时，机械手(2)将紧着下一步动作，当激光检测区域(6)检测到板厚b大于设定值时，机械手(2)将重新抓板，此时关闭真空发生器(30)，利用真空吸盘(3)中最上一排吸嘴(32)去间隔开两片紧挨在一起PCB板(5)，紧接着再次启动真空发生器(30)，吸取分开的PCB板(5)，从而顺利实现真空吸盘(3)抓取一片PCB板(5)的动作。

2.如权利要求1所述的避免送料过程中吸取较轻和较薄板料的方法，其特征在于：所述机械手(2)通过螺丝安装于飞针测试机的机架(1)上，所述机械手(2)的一侧安装有上料储存架(4)，所述PCB板(5)放置于上料储存架(4)上。

3.如权利要求1所述的避免送料过程中吸取较轻和较薄板料的方法，其特征在于：所述机械手(2)包括固定安装于机架(1)上的固定安装底板(20)，所述固定安装底板(20)上设有一级驱动电机，一级驱动电机的输出轴连接有小带轮(21)，所述小带轮(21)的一侧通过传送带连接有大带轮(22)，所述大带轮(22)上安装有二级传动立柱(23)，所述二级传动立柱(23)上安装有二级驱动电机，二级驱动电机的输出轴链接有二级旋转轮(24)，所述二级旋转轮(24)上安装有三级传动立柱(25)，所述三级传动立柱(25)上安装有三级驱动电机，三级驱动电机的输出轴连接有三级旋转轮(26)，所述三级旋转轮(26)上安装有四级传动立柱(27)，所述四级传动立柱(27)上安装有四级驱动电机，四级驱动电机的输出轴连接有四级旋转轮(28)，所述四级旋转轮(28)上安装有真空吸盘固定板(29)。

4.如权利要求1所述的避免送料过程中吸取较轻和较薄板料的方法，其特征在于：所述真空吸盘(3)固定安装于真空吸盘固定板(29)末端。

5.如权利要求1所述的避免送料过程中吸取较轻和较薄板料的方法，其特征在于：所述上料储存架(4)靠近机械手(2)的末端的正下方设有激光位移传感器支架(7)，所述激光位移传感器支架(7)上安装有激光位移传感器(8)，所述激光位移传感器(8)上安装有激光发射器(9)。

6.如权利要求5所述的避免送料过程中吸取较轻和较薄板料的方法，其特征在于：所述激光发射器(9)斜向上发出激光束形成激光检测区域(6)。

7.如权利要求1所述的避免送料过程中吸取较轻和较薄板料的方法，其特征在于：所述设定值为单块PCB板(5)的板厚。