[发明专利]一种新型热敏电阻的制备工艺

说明书

本发明公开了涉及热敏电阻制备工艺技术领域，具体是一种新型热敏电阻的制备工艺，解决了由于板材脆弱导致传统工艺无法胜任，合格率低下的问题，包括以下工序：退镍、内层涂布、打靶、压合、钻孔、电镀、负片干膜&酸性、防焊、文字、成型和检测入库。本发明工艺流程简单有序，将打靶工序提前至压合工序的前面，同时开设有试钻孔，通过试钻孔的测试可以对钻孔设备的转速、进刀和退刀的参数进行调整，方便钻孔可以有序进行，避免钻孔时因参数问题整个板材损坏的问题，提高了钻孔的合格率，节约了成本浪费，在钻孔处通过化学镀铜的方式镀上铜层，可以提升钻孔处的强度，解决了材料脆，热容及铆钉时容易折断的问题。

技术领域

本发明涉及热敏电阻制备工艺技术领域，具体是一种新型热敏电阻的制备工艺。

背景技术

国内电子产品逐渐变大，各类产品变化多端，随着5G时代的到来，电子元件的需求更加庞大，质量管控更加严格，比如热敏电阻。

但是热敏电阻由于材料的特殊性不透光(材料颜色为黑色)，材料脆，易折断，采用传统工艺生产容易因材料问题导致板材受损合格率低下的问题，不仅效率低，还会因不良品太多导致成本增加。因此，本领域技术人员提供了一种新型热敏电阻的制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型热敏电阻的制备工艺，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型热敏电阻的制备工艺，包括以下工序：

S1、退镍：

选用表面存有3-5um镍厚的基板，将基板放入环保退镍水中浸泡，再通过清水清洗后干燥处理。

S2、内层涂布：利用图形转移原理制成内层线路。

S3、打靶：根据产品需要将基板放入打靶孔机中进行打靶孔处理，同时在合适的位置开出试钻孔。

S3、压合：将基板进行叠构，然后压合。

S4、钻孔：利用钻孔机将钻头高速旋转，形成穿切力，在压合后的板材上钻出所需的孔洞。

S5、电镀：在钻孔处通过化学镀铜的方式镀上铜层，使得层与层之间得以导通。

S6、负片干膜&酸性：在已作完钻孔的电镀板子上，压上干膜，利用曝光机透过底片将所需图像转移至干膜上，再将图像通过显影、化学蚀刻、去膜作出所需图像线路，最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路检修，完成外层线路制作。

S7、防焊：在线路上通过丝印油墨、曝光、显影制作出图像。

S8、文字：根据客户需求，在板内印出客户需求的文字。

S9、成型：对PCB板表面进行处理，同时根据客户要求分切成不同大小、形状。

S10、检测入库：对成品件进行检测，合格后包装入库。

作为本发明再进一步的方案：所述S1工序中环保退镍水的温度保持在25±3℃，浸泡时间控制在10-15s。

作为本发明再进一步的方案：所述S2工艺中的内层线路采用曝光机透过底片将所需图像转移至基板上，再将图像通过显影、化学蚀刻、去膜作出所需图像线路，最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路检修，完成内层线路制作。

作为本发明再进一步的方案：所述S4工序中在正式钻孔前，需要通过预留的试钻孔进行钻孔试验。

作为本发明再进一步的方案：所述S4工序中的钻针采用金刚钻针。

作为本发明再进一步的方案：所述S7工序中的温度不得高于125℃。