[发明专利]一种新型热敏电阻的制备工艺

权利要求书

1.一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，包括以下工序：

S1、退镍：

选用表面存有3-5um镍厚的基板，将基板放入环保退镍水中浸泡，再通过清水清洗后干燥处理。

S2、内层涂布：利用图形转移原理制成内层线路。

S3、打靶：根据产品需要将基板放入打靶孔机中进行打靶孔处理，同时在合适的位置开出试钻孔。

S3、压合：将基板进行叠构，然后压合。

S4、钻孔：利用钻孔机将钻头高速旋转，形成穿切力，在压合后的板材上钻出所需的孔洞。

S5、电镀：在钻孔处通过化学镀铜的方式镀上铜层，使得层与层之间得以导通。

S6、负片干膜&酸性：在已作完钻孔的电镀板子上，压上干膜，利用曝光机透过底片将所需图像转移至干膜上，再将图像通过显影、化学蚀刻、去膜作出所需图像线路，最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路检修，完成外层线路制作。

S7、防焊：在线路上通过丝印油墨、曝光、显影制作出图像。

S8、文字：根据客户需求，在板内印出客户需求的文字。

S9、成型：对PCB板表面进行处理，同时根据客户要求分切成不同大小、形状。

S10、检测入库：对成品件进行检测，合格后包装入库。

2.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，所述S1工序中环保退镍水的温度保持在25±3℃，浸泡时间控制在10-15s。

3.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，所述S2工艺中的内层线路采用曝光机透过底片将所需图像转移至基板上，再将图像通过显影、化学蚀刻、去膜作出所需图像线路，最后利用A.O.I(自动光学检验)作线路检修，完成内层线路制作。

4.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，所述S4工序中在正式钻孔前，需要通过预留的试钻孔进行钻孔试验。

5.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，所述S4工序中的钻针采用金刚钻针。

6.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，所述S7工序中的温度不得高于125℃。

7.根据权利要求1所述的一种新型热敏电阻的制备工艺，其特征在于，所述S10工序中的检测包括目测和性能检测，性能检测利用欧姆定律来测试判定PCB板各网络之间的导通性和绝缘性，同时对开、短路进行电性测试，目测针对外观检测。