[发明专利]微型元件结构

说明书

本发明提供一种微型元件结构，包括基板、至少一微型元件以及固定结构。微型元件配置于基板上并与基板具有间距，且具有至少一顶表面。固定结构配置于基板上，且包括至少一覆盖部以及至少一连接部。覆盖部配置于微型元件的部分顶表面，而连接部连接覆盖部的边缘且延伸至基板上。覆盖部与连接部至少其中一者包括至少一图案化结构。

技术领域

本发明涉及一种半导体结构，尤其涉及一种微型元件结构。

背景技术

目前微型发光二极管的转移主要是通过静电力或磁力等方式，将载体基板上的微型发光二极管转板至接收基板上。一般来说，微型发光二极管会通过固定结构来固持而使微型发光二极管较容易自载体基板上拾取并运输与转移至接收基板上放置，且通过固定结构来巩固微型发光二极管于转板时不会受到其他外因而影响质量。然而，由于微型发光二极管的尺寸变且密度变高，会使得固定结构的制作难度变高。再者，固定结构与微型发光二极管之间接触面的面积大小以及形状，会影响微型发光二极管的运输与转移的良率。因此，如何让固定结构可以暂时地固持微型发光二极管，且可以更轻易且更有效率地运输与转移微型发光二极管于载体基板与接收基板之间，已成为目前业界相当重视的课题之一。

发明内容

本发明提供一种微型元件结构，其通过图案化结构的设计可调变固定结构与微型元件之间的接合强度，可提升结构良率。

本发明的微型元件结构，包括基板、至少一微型元件以及固定结构。微型元件配置于基板上并与基板具有间距，且具有至少一顶表面。固定结构配置于基板上，且包括至少一覆盖部以及至少一连接部。覆盖部配置于微型元件的部分顶表面，而连接部连接覆盖部的边缘且延伸至基板上。覆盖部与连接部至少其中一者包括至少一图案化结构。

在本发明的一实施例中，上述的至少一图案化结构为至少一凹槽，且连接部包括凹槽。

在本发明的一实施例中，上述的凹槽的深度与固定结构的厚度的比值大于等于0.5且小于1。

在本发明的一实施例中，上述以俯视观之，沿切线上凹槽与连接部的宽度比大于等于0.2且小于等于0.8。凹槽所占连接部的面积与连接部的面积的比值大于等于0.2且小于等于0.8。

在本发明的一实施例中，上述的凹槽于基板上的正投影不重叠于微型元件于基板上的正投影。

在本发明的一实施例中，上述的至少一连接部包括多个连接部，且至少一凹槽包括多个凹槽。覆盖部分别连接连接部，且连接部彼此分散且呈对称地排列。

在本发明的一实施例中，上述的至少一图案化结构为至少一开口，且连接部包括开口。

在本发明的一实施例中，上述的以俯视观之，开口所占连接部的面积与连接部的面积的比值大于等于0.2且小于等于0.8。沿切线上开口与连接部的宽度比大于等于0.2且小于等于0.8。

在本发明的一实施例中，上述的开口于基板上的正投影不重叠于微型元件于基板上的正投影。

在本发明的一实施例中，上述的至少一连接部包括第一连接部与第二连接部。以俯视观之，第一连接部与第二连接部分别位于微型元件的对角线上。第二连接部的宽度大于第一连接部的宽度。

在本发明的一实施例中，上述的至少一开口包括多个第一开口与多个第二开口。第一连接部包括第一开口，而第二连接部包括第二开口。第二开口所占第二连接部的面积与第二连接部的面积的比值小于第一开口所占第一连接部的面积与第一连接部的面积的比值。

在本发明的一实施例中，上述的至少一连接部包括多个连接部，且至少一开口包括多个开口。覆盖部分别连接连接部，且连接部彼此分散且呈对称地排列。

在本发明的一实施例中，上述的至少一开口包括多个开口，且开口的密度由邻近微型元件往远离微型元件的方向逐渐减小。