[发明专利]微型元件结构有效
| 申请号: | 201911219671.6 | 申请日: | 2019-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN110993552B | 公开(公告)日: | 2023-07-25 |
| 发明(设计)人: | 吴柏威;罗玉云;杨翔甯;林映廷 | 申请(专利权)人: | 錼创显示科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L27/15 |
| 代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 罗英;臧建明 |
| 地址: | 中国台湾新竹科学园*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 微型 元件 结构 | ||
1.一种微型元件结构,包括:
基板;
至少一微型元件,配置于所述基板上并与所述基板具有间距,且所述至少一微型元件具有至少一顶表面;以及
固定结构,配置于所述基板上,且包括至少一覆盖部以及至少一连接部,所述至少一覆盖部配置于所述至少一微型元件的部分所述至少一顶表面,而所述至少一连接部连接所述至少一覆盖部的边缘且延伸至所述基板上,其中所述至少一覆盖部与所述至少一连接部至少其中一者包括至少一图案化结构,其中所述至少一图案化结构为至少一凹槽,且所述至少一连接部包括所述至少一凹槽,其中以俯视观之,沿切线上所述至少一凹槽与所述至少一连接部的宽度比大于等于0.2且小于等于0.8,且所述至少一凹槽所占所述至少一连接部的面积与所述至少一连接部的面积的比值大于等于0.2且小于等于0.8。
2.根据权利要求1所述的微型元件结构,其中所述至少一凹槽的深度与所述固定结构的厚度的比值大于等于0.5且小于1。
3.根据权利要求1所述的微型元件结构,其中所述至少一凹槽于所述基板上的正投影不重叠于所述至少一微型元件于所述基板上的正投影。
4.根据权利要求1所述的微型元件结构,其中所述至少一连接部包括多个连接部,所述至少一凹槽包括多个凹槽,所述至少一覆盖部分别连接所述多个连接部,且所述多个连接部彼此分散且呈对称地排列。
5.根据权利要求1所述的微型元件结构,其中所述至少一微型元件包括多个微型元件,所述固定结构还包括至少一接触部,所述至少一接触部位于所述多个微型元件之间且直接接触所述基板。
6.一种微型元件结构,包括:
基板;
至少一微型元件,配置于所述基板上并与所述基板具有间距,且所述至少一微型元件具有至少一顶表面;以及
固定结构,配置于所述基板上,且包括至少一覆盖部以及至少一连接部,所述至少一覆盖部配置于所述至少一微型元件的部分所述至少一顶表面,而所述至少一连接部连接所述至少一覆盖部的边缘且延伸至所述基板上,其中所述至少一覆盖部与所述至少一连接部至少其中一者包括至少一图案化结构,其中所述至少一覆盖部包括多个覆盖部,所述至少一顶表面包括多个顶表面,所述多个覆盖部分别位于所述多个顶表面上,所述至少一图案化结构包括多个开口,而所述至少一连接部连接所述多个覆盖部且包括所述多个开口,且所述多个开口所占所述至少一连接部的面积的比值大于等于0.8且小于1。
7.根据权利要求6所述的微型元件结构,其中所述多个覆盖部的每一个于对应的所述至少一微型元件的所述至少一顶表面上的正投影面积与所述至少一微型元件的所述至少一顶表面的面积比值大于等于0.5且小于等于1。
8.根据权利要求6所述的微型元件结构,其中所述多个覆盖部与所述至少一连接部包括所述多个开口,其中所述多个开口所占所述多个覆盖部的每一个的面积与所述多个覆盖部的每一个的面积的比值大于等于0.8且小于1。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





