[发明专利]升降式传载装置及晶圆装卸载系统

说明书

本申请涉及半导体设备技术领域，尤其是涉及一种升降式传载装置及晶圆装卸载系统。升降式传载装置包括承载组件、提升组件和驱动系统；所述承载组件包括承载主体和安装在所述承载主体上的定位组件，所述承载主体用于承托晶圆，所述定位组件用于对所述晶圆定位；所述承载主体上设置有贯通腔，所述提升组件位于所述贯通腔中并能够相对于所述承载主体做上升运动，在所述提升组件上升至第一设定高度时，所述提升组件能够在开启所述定位组件后将所述晶圆托起；所述驱动系统用于驱动所述提升组件运动。本申请提供的升降式传载装置及晶圆装卸载系统，通过设置定位组件对晶圆限位，提升组件将晶圆托起传递，提高了晶圆在传载过程中的位置精度。

技术领域

本申请涉及半导体设备技术领域，尤其是涉及一种升降式传载装置及晶圆装卸载系统。

背景技术

目前，在将晶圆传递至抛光头的过程中，晶圆的装卸载的位置精度，完全依赖于晶圆的传载装置和抛光头之间的运动精度，传载装置无法对晶圆进行定位，造成晶圆位置偏离标准。

发明内容

本申请的目的在于提供一种升降式传载装置及晶圆装卸载系统，通过设置定位组件对晶圆限位，提升组件将晶圆托起传递，提高了晶圆在传载过程中的位置精度。

本申请提供了一种升降式传载装置，包括承载组件、提升组件和驱动系统；

所述承载组件包括承载主体和安装在所述承载主体上的定位组件，所述承载主体用于承托晶圆，所述定位组件用于对所述晶圆定位；

所述承载主体上设置有贯通腔，所述提升组件位于所述贯通腔中并能够相对于所述承载主体做上升运动，在所述提升组件上升至第一设定高度时，所述提升组件能够在开启所述定位组件后将所述晶圆托起；

所述驱动系统用于驱动所述提升组件运动。

在上述技术方案中，进一步地，所述定位组件包括定位夹爪和扭转弹性件，所述扭转弹性件的一端与所述承载主体连接，所述扭转弹性件的另一端与所述定位夹爪连接，所述定位夹爪能够相对于所述承载主体转动。

在上述技术方案中，进一步地，所述承载主体包括基台和插接在所述基台上的承载托盘，所述定位组件安装在所述承载托盘上；

所述承载托盘和所述基台间隔设置，所述基台用于支撑所述承载托盘，所述提升组件位于所述承载托盘和所述基台之间；在所述提升组件上升至第二设定高度时，所述提升组件能够将所述承载托盘托起。

在上述技术方案中，进一步地，所述承载主体还包括导向组件，所述导向组件位于所述承载托盘和所述基台之间；

所述导向组件包括导向套筒和导向柱，所述导向柱能够置入所述导向套筒内且相对于所述导向套筒运动；所述导向套筒与所述基台连接，所述导向柱与所述承载托盘连接。

在上述技术方案中，进一步地，所述提升组件包括第一提升顶台和第二提升顶台，所述第一提升顶台位于所述第二提升顶台的顶部，所述驱动系统能够驱动所述第一提升顶台升高，所述驱动系统能够驱动所述第二提升顶台升高；

所述第一提升顶台能够托起所述晶圆，所述第二提升顶台能够开启所述定位组件。

在上述技术方案中，进一步地，所述贯通腔的内壁上设置有承载凸台，所述承载凸台用于承托所述晶圆，所述第一提升顶台的周面上开设有避让槽，所述避让槽能够避让所述承载凸台。

在上述技术方案中，进一步地，所述第二提升顶台的上表面设置有开启立柱，所述开启立柱能够开启所述定位组件。

在上述技术方案中，进一步地，所述驱动系统包括第一驱动装置、第二驱动装置，所述第二提升顶台上开设有贯通孔，所述第一驱动装置的输出轴能够穿过所述贯通孔与所述第一提升顶台连接，所述第二驱动装置的输出轴与所述第二提升顶台连接。