[发明专利]升降式传载装置及晶圆装卸载系统在审

专利信息
申请号: 201911218638.1 申请日: 2019-12-03
公开(公告)号: CN110911326A 公开(公告)日: 2020-03-24
发明(设计)人: 姚远;佀海燕;李伟 申请(专利权)人: 北京半导体专用设备研究所(中国电子科技集团公司第四十五研究所)
主分类号: H01L21/677 分类号: H01L21/677
代理公司: 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 代理人: 李翠
地址: 100176 北*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 升降 式传载 装置 装卸 系统
【权利要求书】:

1.一种升降式传载装置,其特征在于,包括承载组件、提升组件和驱动系统;

所述承载组件包括承载主体和安装在所述承载主体上的定位组件,所述承载主体用于承托晶圆,所述定位组件用于对所述晶圆定位;

所述承载主体上设置有贯通腔,所述提升组件位于所述贯通腔中并能够相对于所述承载主体做上升运动,在所述提升组件上升至第一设定高度时,所述提升组件能够在开启所述定位组件后将所述晶圆托起;

所述驱动系统用于驱动所述提升组件运动。

2.根据权利要求1所述的升降式传载装置,其特征在于,

所述定位组件包括定位夹爪和扭转弹性件,所述扭转弹性件的一端与所述承载主体连接,所述扭转弹性件的另一端与所述定位夹爪连接,所述定位夹爪能够相对于所述承载主体转动。

3.根据权利要求1所述的升降式传载装置,其特征在于,

所述承载主体包括基台和插接在所述基台上的承载托盘,所述定位组件安装在所述承载托盘上,所述承载托盘的顶部开设有定位槽,所述定位槽用于定位抛光头;

所述承载托盘和所述基台间隔设置,所述基台用于支撑所述承载托盘,所述提升组件位于所述承载托盘和所述基台之间;在所述提升组件上升至第二设定高度时,所述提升组件能够将所述承载托盘托起。

4.根据权利要求3所述的升降式传载装置,其特征在于,

所述承载主体还包括导向组件,所述导向组件位于所述承载托盘和所述基台之间;

所述导向组件包括导向套筒和导向柱,所述导向柱能够置入所述导向套筒内且相对于所述导向套筒运动;所述导向套筒与所述基台连接,所述导向柱与所述承载托盘连接。

5.根据权利要求1所述的升降式传载装置,其特征在于,

所述提升组件包括第一提升顶台和第二提升顶台,所述第一提升顶台位于所述第二提升顶台的顶部,所述驱动系统能够驱动所述第一提升顶台升高,所述驱动系统能够驱动所述第二提升顶台升高;

所述第一提升顶台能够托起所述晶圆,所述第二提升顶台能够开启所述定位组件。

6.根据权利要求5所述的升降式传载装置,其特征在于,还包括限位组件,所述限位组件包括承载凸台和限位槽;

所述贯通腔的内壁上设置有承载凸台,所述承载凸台用于承托所述晶圆,所述第一提升顶台的周面上开设有限位槽,所述限位槽与所述承载凸台的位置相对;所述承载凸台位于所述限位槽内,且所述限位槽能够相对于所述承载凸台滑动。

7.根据权利要求5所述的升降式传载装置,其特征在于,

所述第二提升顶台的上表面设置有开启立柱,所述开启立柱能够开启所述定位组件。

8.根据权利要求5所述的升降式传载装置,其特征在于,所述驱动系统包括第一驱动装置、第二驱动装置,所述第二提升顶台上开设有贯通孔,所述第一驱动装置的输出轴能够穿过所述贯通孔与所述第一提升顶台连接,所述第二驱动装置的输出轴与所述第二提升顶台连接。

9.根据权利要求8所述的升降式传载装置,其特征在于,还包括支撑架、安装架和连接柱,所述支撑架与所述承载组件连接,且所述驱动系统安装在所述支撑架上,所述连接柱与所述第一驱动装置的输出轴连接,所述安装架与所述第二驱动装置的输出轴连接,所述支撑架能够对所述安装架滑动限位。

10.一种晶圆装卸载系统,其特征在于,包括权利要求1至9中任一项所述的升降式传载装置。

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