[发明专利]半导体引线框架印刷用钢网及装置

说明书

本发明公开一种半导体引线框架印刷用钢网及装置，钢网包括位于引线框架非贴片区的非印刷面和位于引线框架贴片区且设有多个网孔的印刷面，所述印刷面与所述非印刷面连接且具有段差，所述网孔使助焊剂印刷至引线框架。如此设置，由具有段差的非印刷面和印刷面构成3D钢网，实现异形引线框架的印刷，从而能够将异形引线框架应用于半导体封装，满足引线框架的使用需求。

技术领域

本发明涉及半导体封装技术领域，尤其涉及一种半导体引线框架印刷用钢网及装置。

背景技术

半导体封装设计中，在引线框架上进行锡膏印刷时，需要使用丝网，由丝网遮挡引线框架的未印刷区域。目前的丝网为平面丝网，受丝网形状的限制，引线框架也为平面引线框架。然而随着封装技术的发展，对引线框架的要求也越来越高，平面引线框架已不能较好的满足使用需求。

发明内容

本发明公开一种半导体引线框架印刷用钢网及装置，用于解决现有技术中的丝网仅能适用于平面引线框架印刷的问题。

为了解决上述问题，本发明采用下述技术方案：

提供一种半导体引线框架印刷用钢网，包括位于引线框架非贴片区的非印刷面和位于引线框架贴片区且设有多个网孔的印刷面，所述印刷面与所述非印刷面连接且具有段差，所述网孔使助焊剂印刷至引线框架。

可选的，所述钢网设有沿第一方向排列且由间隔面间隔的多个所述印刷面，其中，所述间隔面朝向所述非印刷面凸出的方向凸出于所述印刷面，所述第一方向垂直于印刷用刮刀的移动方向。

可选的，所述钢网由镍含量大于99％的合金电铸而成。

可选的，连接所述非印刷面和所述印刷面的侧面为倾斜面，且沿助焊剂用刮刀的移动方向，所述网孔与所述印刷面边沿之间的间隙大于或等于0.5mm。

可选的，各所述网孔的形状为口形、花形、菱形、米形或田形。

可选的，所述非印刷面的一对斜对角上分别设有识别孔，所述识别孔与相应边角的距离不同。

还提供一种半导体引线框架印刷装置，包括上述中任一项所述的钢网、支撑引线框架的载台、印刷助焊剂的刮刀和驱动所述刮刀的驱动机构，所述载台设有与所述非印刷面对应的第三平面和与印刷面对应的第四平面，所述第三平面与所述第四平面具有段差。

可选的，沿垂直于印刷用刮刀的移动方向，依次交替排布有至少两个印刷面和至少一个间隔面，所述刮刀设有与所述印刷面贴合的刮膏面和与所述间隔面贴合的贴合面。

可选的，所述半导体引线框架印刷装置还包括与所述载台固定连接且设有第一定位孔的定位块、插设在所述钢网的钢网定位孔中且设有第二定位孔的定位套和穿设所述第一定位孔、所述第二定位孔的定位销。

可选的，所述驱动机构为气动机构。

本发明采用的技术方案能够达到以下有益效果：

由具有段差的非印刷面和印刷面构成3D钢网，实现异形引线框架的印刷，解决异形引线框架的印刷问题，从而能够将异形引线框架应用于半导体封装，满足引线框架的使用需求。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，构成本发明的一部分，本发明的示意性实施例及其说明解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本发明实施例公开的半导体引线框架印刷装置的结构示意图；

图2为本发明实施例公开的引线框架的结构示意图；

图3为图2的C部放大图；

图4为本发明实施例公开的钢网的正面结构示意图；