[发明专利]半导体引线框架印刷用钢网及装置

权利要求书

1.一种半导体引线框架印刷装置，其特征在于，包括钢网、支撑引线框架的载台、印刷助焊剂的刮刀和驱动所述刮刀的驱动机构，所述载台设有与非印刷面对应的第三平面和与印刷面对应的第四平面，所述第三平面与所述第四平面具有段差；

所述钢网包括位于引线框架非贴片区的非印刷面和位于引线框架贴片区且设有多个网孔的印刷面，所述印刷面与所述非印刷面连接且具有段差，所述网孔使助焊剂印刷至引线框架；

所述钢网设有沿第一方向排列且由间隔面间隔的多个所述印刷面，其中，所述间隔面朝向所述非印刷面凸出的方向凸出于所述印刷面，所述第一方向垂直于印刷用刮刀的移动方向。

2.根据权利要求1所述的半导体引线框架印刷装置，其特征在于，沿垂直于印刷用刮刀的移动方向，依次交替排布有至少两个印刷面和至少一个间隔面，所述刮刀设有与所述印刷面贴合的刮膏面和与所述间隔面贴合的贴合面。

3.根据权利要求1或2所述的半导体引线框架印刷装置，其特征在于，所述半导体引线框架印刷装置还包括与所述载台固定连接且设有第一定位孔的定位块、插设在所述钢网的钢网定位孔中且设有第二定位孔的定位套和穿设所述第一定位孔、所述第二定位孔的定位销。

4.根据权利要求1所述的半导体引线框架印刷装置，其特征在于，所述驱动机构为气动机构。

5.根据权利要求1所述的半导体引线框架印刷装置，其特征在于，所述钢网由镍含量大于99％的合金电铸而成。

6.根据权利要求1或5所述的半导体引线框架印刷装置，其特征在于，连接所述非印刷面和所述印刷面的侧面为倾斜面，且沿助焊剂用刮刀的移动方向，所述网孔与所述印刷面边沿之间的间隙大于或等于0.5mm。

7.根据权利要求1或5所述的半导体引线框架印刷装置，其特征在于，各所述网孔的形状为口形、花形、菱形、米形或田形。

8.根据权利要求1或5所述的半导体引线框架印刷装置，其特征在于，所述非印刷面的一对斜对角上分别设有识别孔，所述识别孔与相应边角的距离不同。