[发明专利]一种高频低损耗绝缘胶膜材料及其制备方法

说明书

本发明公开一种在高频下具有低介电损耗的绝缘胶膜材料及其制备方法。该绝缘胶膜材料由包含以下成分的原料配制的电子浆料制成，以质量份计，所述的固化促进剂选自咪唑类固化促进剂，醇类固化促进剂或者二者的组合物。

技术领域

本发明属于电子封装材料技术领域，更具体地，本发明涉及一种应用于半导体系统级封装用的高频低损耗绝缘胶膜材料。

背景技术

随着电子信息技术的发展，特别是近年来以可穿戴电子、智能手机、超薄电脑、无人驾驶、物联网技术和5G通讯技术为主的快速发展，对电子系统的小型化、轻薄化、多功能、高性能等方面提出了越来越高的要求。绝缘电介质材料是电子封装技术的一种重要材料。其高频特性对电子封装器件信号的传输具有很大的影响。环氧树脂基于其良好的耐热性、耐化学腐蚀性、易加工、价格低廉等优势在印刷线路板中具有非常多的应用，常规的基材如FR-4都是采用环氧树脂作为聚合物基体制备的。一般地，环氧树脂复合材料经热固化后因存在较多的羟基导致在高频(1GHz～20GHz)条件下产生较大的介电损耗，为0.04～0.06，不利于高频应用。

基于此，本发明提供一种在高频下具有低介电损耗的绝缘胶膜材料，该绝缘胶膜材料经热固化后在高频1GHz～20GHz频率范围内的介电损耗小于0.005，适用于高频半导体封装领域。

发明内容

为了克服现有技术的缺陷，本发明提供一种可用于高频半导体封装领域的低介电损耗绝缘胶膜材料。

为了实现上述发明目的，本发明采取了以下技术方案。

本发明一个方面提供了一种高频低损耗绝缘胶膜材料，该绝缘胶膜材料由包含以下成分的原料配制的电子浆料制成，以质量份计，

其特征在于，所述其他类型环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、酚醛型环氧树脂、邻甲酚醛环氧树脂、多官能度环氧树脂、脂环族环氧树脂、间苯二酚环氧树脂、聚氨酯改性环氧树脂、橡胶改性环氧树脂、联苯环氧树脂、双环戊二烯环氧树脂中的一种或多种；

所述的固化促进剂选自咪唑类固化促进剂，醇类固化促进剂或者二者的组合物。

在本发明的技术方案中，所述其他类型环氧树脂总量占环氧树脂总质量的50％以下，优选为40％～45％。

在本发明的技术方案中，所述萘环结构环氧树脂为含萘环结构环氧树脂分子链中至少含有2个或2个以上环氧基团，优选地，选自环氧树脂HP4700、HP9900、HP4032、HP4032D、HP4032SS、HP4032H、HP4710、HP5000、ESN475V。

在本发明的技术方案中，其他类型环氧树脂选自双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂以及多官能度环氧树脂的组合物。

在本发明的技术方案中，双酚A环氧树脂选自JER828型环氧树脂、E51型环氧树脂、E44型环氧树脂、E20型环氧树脂和E12型环氧树脂。

在本发明的技术方案中，双酚F环氧树脂选自JER807型环氧树脂、EPIKOTE 862型环氧树脂、EPICLON830型环氧树脂、EPICLON830S型环氧树脂、EPICLON835型环氧树脂、CYDF-170、GEFR170、NPEF-170和CYDF-180中的一种或多种的组合。

在本发明的技术方案中，多官能度环氧树脂选自ERDM-404L多官能度环氧树脂、TDE-85多官能度环氧树脂、AG-80多官能度环氧树脂、AFG-90多官能度环氧树脂。

在本发明的技术方案中，所述的聚酯树脂固化剂选自迪爱生公司生产的EXB-9451，EXB-9460、HPC-8000、HPC-8000H、HPC-8000L、EPICLON HPC-8000-65T，EXB-9460B，三菱化学生产的DC808、YLH1026、YLH1030、YLH1048。